【制造/封测】康佳存储芯片封测项目二期展开投资 计划产能提升至1000万/片

据盐都日报近日报道，康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司（以下简称“康佳芯云半导体”）总经理刘嘉涵表示，公司于去年10月份开始试生产，目前一期无尘室已达到生产使用环境条件，3.5KK产能机器设备已按原定计划进厂，并完成安装调试和通过正式验收。今年6月份，康佳芯云获得了ISO9001国际品质体系认证，还获得了盐城市发改委的战略性新兴产业专项资金支持。

根据报道，作为江苏省级重大项目的康佳存储芯片封测项目，计划总投资20亿元，占地100亩，总建筑面积10万平方米。项目分两期实施，首期投资10亿元，其中设备投资5亿元，占地50亩，新上存储芯片封测项目。

据悉，康佳芯云半导体已构建起以“设计+封测+渠道”的存储产业链条，引进行业全自动生产设备和智能化控制系统，从晶圆贴片、抛光、切片到压焊等制程全面实现“机器换人”，并致力打造国际“智能工厂”。

下一步，康佳芯云半导体计划将产能提升至每月一千万颗芯片，可实现年销售超20亿元，同时将展开二期月产能两千万颗芯片的投资，计划引进100多台封装测试设备，可实现年销售40亿元。

封面图片来源：拍信网