【制造/封测】驱动IC库存压力重 力积电：部分已选择违约修正库存

据《经济日报》报道，近日，晶圆代工厂力积电举行线上法说会，总经理谢再居表示，全球受通膨、俄乌冲突等因素影响，导致驱动IC、CMOS影像感测器（CIS）、利基型DRAM等三大应用库存调整压力重，部分驱动IC厂甚至不惜支付违约金调整库存，估计第3季产能利用率将调降5%-10%。

根据报道，力积电成为近年来第一家承认因景气修正，产能利用率跌落100%之下的晶圆代工厂。

谢再居表示，本季调降产能利用率，平均单价（ASP）也小幅下滑，希望库存调整最快在第4季告一段落。公司将调配工规、电源管理、车用等相关需求填补产能。

据悉，目前力积电约有70%客户及产品线签订长约保障，预料整体营运不会有大幅变动，但剩余约25~28%产能可以调整。其中，驱动IC客户库存压力较大，部分客户已经选择违约的方式调整库存。针对这部分空出的产能，力积电表示第2季就将部分产能挪移给PMIC、RF IC等产品。

另一家晶圆代工厂台积电则表示，产能依旧供不应求，据传台积电明年将继续涨价。不过有相关机构预测，台积电明年产能利用率将下降。另外，针对当前消费电子市场疲软，台积电也强调，预计明年上半年消费终端产品将出现调整。

据TrendForce集邦咨询研究显示，自今年起终端需求疲弱，导致库存压力持续提升，为了有效管控库存，对IC的拉货动能也趋于保守，特别是2021年紧缺的周边IC如驱动IC、Tcon、面板用PMIC等，需求快速反转向下，从而使面板厂在第三季对面板驱动IC价格要求更大降幅。在供需失衡、库存高涨的状况下，预期第三季驱动IC的价格降幅将扩大至8~10%不等，且不排除将一路跌至年底。

TrendForce集邦咨询认为，对晶圆厂来说，相较其他应用，面板驱动IC利润较差，但却是晶圆厂填补产能最有效率的产品之一。在第三季驱动IC将面临大幅跌价以及减少投片计划后，后续便要特别观察晶圆代工价格是否会与第二季持平，或将为维持高稼动率而适度调降价格。

力积电，目前拥有2座8英寸及3座12英寸晶圆厂，主要进行先进存储、客制化逻辑IC电路与分离式元件的三大晶圆代工服务。

关于新竹科技园区（HSP）铜锣园区新12英寸工厂的进度，力积电披露称，过去一年受缺工、设备交期严重落后，导致建厂时程延误四至五个月，第4季移入设备的计划确定延后。

目前，力积电预计该厂今年第4季无尘室将如期完成，明年下半年完成月产能8500片建置，2024年下半年达到月产能1.9万片。该生产基地包括两座晶圆厂。

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