【IC设计】韩国将加大非存储芯片等技术投入

据韩联社报道,韩国政府高级官员表示,作为政府数字发展项目的一部分,韩国正计划加大研发投资来加快未来关键技术的发展,包括系统半导体等技术。韩国财政部官员表示,韩国将聚焦提升一些新产业的竞争力,比如人 

2021-06-17

产业动态 深圳半导体照明信息网

【材料/设备】中微半导体首台8英寸CCP刻蚀设备

近日,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微半导体”)首台8英寸甚高频去耦合反应离子(CCP)刻蚀设备Primo AD-RIE 200顺利付运客户生产线。据悉,Primo AD-RIE 200刻蚀设备是中微半导体自 

2021-06-17

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【制造/封测】68亿元投建12英寸CIS项目,格科微科

近日,证监会按法定程序同意格科微有限公司(以下简称“格科微”)科创板首次公开发行股票注册。格科微及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程,并陆续刊登招股文件。△图片来源:证监会 

2021-06-17

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【制造/封测】传旺宏6英寸晶圆厂买家敲定,不是鸿

根据中国台湾媒体消息,存储器厂商旺宏出售晶圆厂的消息似乎已经尘埃落定,最终买家既不是鸿海,也不是特斯拉,而是日本的半导体设备大厂东京电子。根据供应链消息,东京电子将以28亿新台币(约6.45亿元)的价格拿 

2021-06-17

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【制造/封测】英特尔CEO:芯片行业还有10年好日子

新浪科技讯 北京时间6月17日早间消息 据报道,英特尔首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger) 于当地时间周三在美国消费者新闻与商业频道(CNBC)的座谈会上表示,他预计半导体行业将迎来10个增长的&ld 

2021-06-17

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【材料/设备】先导集团半导体沉积及镀膜设备生

据徐州发布消息,6月16日,铜山区、徐州高新区2021年度精准招商重点项目签约活动举行。此次集中签约7个项目,总投资约60亿元,涵盖数字经济、集成电路与ICT、生物医药与大健康等战略性新兴产业领域。签约项 

2021-06-17

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【IC设计】紫光国微可转债发行完成 加码高端安

6月16日,紫光国微发布公开发行可转换公司债券发行结果公告。根据公告,紫光国微公开发行可转换公司债券(以下简称“可转债”)已获得中国证券监督管理委员会证监许可[2021]1574号文核准。本次发 

2021-06-17

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【IC设计】射频芯片厂商飞骧科技拟A股IPO 已启

日前,中国国际金融股份有限公司(以下简称“中金公司”)官网披露了关于深圳飞骧科技股份有限公司首次公开发行并上市辅导备案信息公示。根据辅导备案信息,深圳飞骧科技股份有限公司(以下简称&ldq 

2021-06-17

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【功率器件】三菱电机考虑找台积电合作、代工生

全球晶圆代工龙头台积电近来屡屡被日媒报道称计划在日本熊本县兴建半导体工厂,对此日本三菱电机(Mitsubishi Electric)表示,考虑在功率半导体的代工上找台积电合作。日本媒体Sankei Biz17日报道,三菱电机 

2021-06-17

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【IC设计】中国科大在光量子芯片领域取得重要进

中国科大郭光灿院士团队在光量子芯片研究中取得重要进展。该团队任希锋研究组与中山大学董建文、浙江大学戴道锌等研究组合作,基于光子能谷霍尔效应,在能谷相关拓扑绝缘体芯片结构中实现了量子干涉,相关 

2021-06-16

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【制造/封测】传英特尔晶圆代工将接大单,英伟达

众所周知,GPU大厂英伟达(NVIDIA)芯片大都由台积电和三星代工。近期有消息指出,英伟达正与英特尔洽谈代工,似乎希望供应多元化,也可能是进一步抗衡竞争对手AMD与台积电联盟。受惠于人工智能(AI)及高效能运算 

2021-06-16

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【IC设计】国产嵌入式CPU实现关键技术突破!阿里

6月15日,2020年度浙江省科学技术奖揭晓,阿里平头哥玄铁系列嵌入式CPU成果获浙江省技术发明一等奖,该成果实现了指令集、处理器架构及配套工具链的创新突破,玄铁CPU量产超20亿颗,应用于手机周边、智能家电 

2021-06-15

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【存储器】三星宣布大规模量产LPDDR5 uMCP产品

6月15日,三星电子宣布已开始大规模生产集成DRAM和NAND闪存的多芯片封装(uMCP)产品。图片来源:三星电子该款产品将旗舰智能手机上搭载的低功耗移动内存(LPDDR5)和UFS3.1接口的NAND闪存合二为一,为智能手机制 

2021-06-15

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【IC设计】8个集成电路产业项目签约宁波鄞州

据鄞州发布消息,6月11日,2021中国集成电路产业生态论坛在宁波鄞州举行,会上,鄞州区微电子产业生态联盟正式启幕,8个集成电路产业项目与鄞州进行意向签约。8个集成电路产业项目分别为浙江省集成电路产业(宁 

2021-06-15

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【材料/设备】总投资180亿元,这个半导体产业项目

近日,广东省河源市东源县与华润水泥控股有限公司举行广东东源高纯石英和碳化硅单晶硅一体化硅产业项目框架协议签约仪式。东源发布指出,该项目计划总投资180亿元人民币,一期计划投资100亿元,二期计划投资 

2021-06-15

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【制造/封测】51912000片?院士:中国需要8个现有中

以来,汽车缺“芯”成为业界关注的热门话题,加上AI、物联网等新业态、新模式和新应用的兴起,带动了芯片需求量的增长,也进一步加重了半导体产业的缺“芯”状况。尽管各大厂商相继提价 

2021-06-15

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【IC设计】智能音频SoC芯片厂商炬芯科技科创板I

6月11日,炬芯科技股份有限公司(以下简称“炬芯科技”)科创板首发申请获上海证券交易所科创板上市委员会审议通过。资料显示,炬芯科技成立于2014年6月,是一家低功耗系统级芯片设计厂商,主营业务为 

2021-06-15

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【制造/封测】客户抢产能 传台积电、联电等晶

晶圆代工成熟制程供不应求盛况加剧,传出第3季报价最高将上调三成,远高于市场预期的15%,联电、力积电最受客户追捧,价格涨势最大,台积电、世界先进也将因应市况而有所调整。随着欧美逐步走出疫情干扰带动需 

2021-06-15

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【存储器】200层以上!三星第八代V-NAND闪存要来

6月8日韩媒消息,三星执行副总裁兼闪存负责人Jaihyuk Song介绍了三星闪存芯片业务最新进展。Jaihyuk Song透露,三星正积极推动第七代V-NAND闪存芯片(176层)的应用,并计划在今年下半年推出一款基于第七代V-N 

2021-06-09

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【制造/封测】165亿元扩充产能,这家半导体厂商科

近日,合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“晶合集成”)科创板IPO迎来新进展,其审核状态于6月6日变更为“已问询”。招股说明书申报稿显示,晶合集成此次拟募集资金120亿元,实际募集 

2021-06-09

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【材料/设备】绍兴滨海新区与西电共建宽禁带半

据越城发布消息,6月7日,绍兴滨海新区管委会与西安电子科技大学举行合作协议签约仪式,双方将共建宽禁带半导体国家工程研究中心绍兴分中心。图片来源:越城发布会上,中国科学院院士、西安电子科技大学副校长 

2021-06-09

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【IC设计】工信部电子司司长乔跃山:全球半导体产

6月9日,2021年世界半导体大会开幕。在开幕式致辞中,工信部电子信息司司长乔跃山表示,当前,全球半导体产业进入重大的调整期,集成电路产业的风险与机遇并存。乔跃山指出,在经济全球化的时代,开放融通是不可阻 

2021-06-09

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【IC设计】国新建信基金拟现金4亿元增资大唐微

6月8日,大唐电信科技股份有限公司(以下简称“大唐电信”)发布公告,下属企业大唐微电子技术有限公司(以下简称“大唐微电子”)拟通过非公开协议的方式引入国新建信股权投资基金(成都)合伙 

2021-06-09

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【IC设计】专注微电子领域 苏州中科中鑫创业投

据苏州中鑫创新投资管理有限公司官微消息,近日该公司旗下专注微电子领域的产业基金——苏州中科中鑫创业投资基金正式成立。苏州中科中鑫创业投资基金首期规模人民币2亿元,所投项目以成长期 

2021-06-09

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【制造/封测】深圳:加快推进中芯国际12英寸晶圆

6月9日,深圳市发改委发布《深圳市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》(以下简称“《纲要》”)。《纲要》提出“十四五”发展目标,瞄准高质量发展高地、法 

2021-06-09

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