【IC设计】博世宣布在2026年前投资30亿欧元用于芯片扩产

7月13日，博世科技日在德国德累斯顿圆晶厂举行，博世展示了集团目前所掌握的半导体生产技术以及未来生产计划。

博世公司宣布，将在2026年前投资30亿欧元用于芯片生产，作为欧洲共同利益重要计划中微电子和通讯技术领域专案的一部分。

图片来源：博世公告截图

博世在声明中表示，公司将投入1.7亿欧元用于在德国建立新的开发中心，投入2.5亿欧元用于扩大其在德累斯顿的晶圆厂。博世还将探索使用氮化镓制造芯片，与传统的硅基功率芯片相比，氮化镓芯片的功率损耗可以减少4倍。

同时，针对消费品行业，博世也在不断优化改良自身的微机电系统（MEMS）。博世集团执行长Stefan Hartung博士表示，微电子即未来。Hartung表示，为巩固博世在MEMS科技领域的领导地位，我们将以12英寸晶圆制造MEMS感测器，预计将于2026年投产，新的晶圆厂也将赋予我们大规模量产机会，博世必定会善加利用此优势。

此外，博世的另一个重点是生产新型半导体。据介绍，博世自2021年底起就在罗伊特林根工厂大规模量产碳化硅（SiC）芯片，以应用于电动和混动汽车的电力电子装置中。为了让电力电子器件价格更低、效率更高，博世正在探索使用其他类型的芯片，例如博世正在开发可应用于电动汽车的氮化镓芯片。不过，博世集团表示，在应用于汽车前，氮化镓芯片必须变得更为坚固，并能够承受1200伏的高电压。

据路透社报道，博世首席执行官哈尔腾表示：“2022年，有很多事情会有所缓解，但2023年仍会存在瓶颈。如果需求因可能的经济衰退而下降，个别行业可能需要更少的芯片......但你不能以此来制定战略。”

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