【制造/封测】成都士兰半导体（二期）项目芯片封装厂房封顶

据中国电子第三建设消息，2022年7月12日，成都士兰半导体（二期）项目芯片封装厂房封顶仪式举行。

消息介绍称，成都士兰半导体制造有限公司二期厂房及配套设施建设项目位于成都市金堂县淮口镇成阿工业集中发展区。该项目于2021年11月18日正式开工。

据此前消息，成都士兰二期厂房及配套设施建设项目投资金额为1.6亿元。

资料显示，成都士兰重点发展LED芯片制造、封装、高压集成电路芯片制造、功率模块封装四项业务，是杭州士兰微电子股份有限公司着力打造的西部LED半导体芯片制造基地。

封面图片来源：拍信网