11月19日，第十九届深圳国际金融博览会（以下简称“金博会”）在深圳会展中心（福田）9号馆隆重举办。深圳市半导体产业发展促进会副秘书长鲍新慧、金融部负责人陈健富带队，组织多家会员企业共同观展，并重点参与“‘金’准对接·‘融’汇未来”产业基金推介专场，助力企业链接优质资本资源，洞悉产业金融融合新趋势。

展会聚焦半导体及半导体照明产业发展需求，汇聚了众多优质金融机构与资本力量，为企业搭建了直观了解行业政策、资本趋势的重要窗口。企业代表们通过观展，系统梳理了当前产业基金的投资方向与合作模式，为后续融资规划与资本合作积累了宝贵信息。

金博会核心活动——“‘金’准对接·‘融’汇未来”产业基金推介专场，成为此次行程的重点。现场汇聚了深圳市引导基金、南山区产业基金、坪山区产业基金等核心资本资源，其投资方向与半导体及半导体照明材料、芯片设计、设备制造、封装测试等产业链关键环节高度契合。促进会此次组织观展及专场对接，旨在为会员企业搭建与资本直接沟通的桥梁，帮助企业高效解决技术研发投入、产能扩张、项目落地等融资难题。

 未来，促进会将持续发挥桥梁纽带作用，组织更多优质产业对接与观展活动，助力会员企业抢抓资本红利与发展机遇，推动半导体及半导体照明产业与金融资本深度融合，共同书写行业高质量发展新篇章。