随着信息技术的飞速发展，HDMI、USB、Ethernet 等高速接口在消费电子、汽车电子等众多领域广泛应用，数据传输速率不断提升。然而，高速接口对静电放电（ESD）和浪涌（Surge）的敏感性显著增加，ESD&TVS 保护类芯片作为抵御瞬态干扰的核心器件，其性能直接影响电子设备的可靠性与信号完整性。

现有标准多聚焦于通用TVS 器件的基础指标，对高速场景下的选型逻辑、高频测试方法覆盖不足。本标准旨在制定统一的高速 ESD&TVS 保护类芯片测试规范，解决上述问题。

本团体标准的制定与实施，具有多方面重要意义：

1.行业方面：能够有效解决高速 ESD&TVS 保护类芯片在选型和测试中存在的问题，推动行业技术标准化，为产业链上下游提供统一的技术规范和合作基础，促进产业协同发展。

2.技术方面：有助于提升高速 ESD&TVS 保护类芯片的性能和质量稳定性，确保其更好地满足电子设备在高速化、高可靠性方面的需求，助力电子设备向高速化、高可靠性方向发展。

3.企业方面：明确的选型依据和测试规范可降低应用端设计难度和生产成本，提高产品兼容性和市场竞争力，同时吸引更多企业参与相关产业，推动芯片制造、封装测试等上下游产业的协同发展，形成良性的产业生态。

适用范围：

本标准适用于HDMI、USB、Ethernet、PCIe 等主流高速接口中使用的 ESD&TVS 保护类芯片，旨在为该类芯片的选型、测试及应用提供统一规范。

参编单位权益：

1.行业话语权：参与标准制定，提升企业技术影响力与品牌竞争力。

2.资源深度整合：与行业龙头、科研机构共建技术生态，共享创新成果。

3.政策优先支持：归口单位背书，助力参编单位获取产业扶持资源。

4.市场先发优势：提前布局标准落地，规范行业发展生态。

征集对象：

1.智能制造、半导体器件等上下游企业

2.检测认证等机构

3.科研院所、高等院校

征集方式：

提交材料：《附件2：标准参编申请单位信息登记表》(下载附件，请点击“阅读原文”，输入提取码: 659p ）

截止时间：2025年12月15日

联系我们：半导体促进会秘书处对接人/袁路平 15796697096 

完