在科技飞速发展的当下，半导体作为信息技术的核心，正深刻影响并改变着我们生活的方方面面。从智能手机到人工智能，从物联网到大数据，半导体技术无处不在，它是推动这些领域创新发展的关键力量。即将于2025年11月14日- 16日在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办的第二十七届中国国际高新技术成果交易会（高交会），其中的亚洲半导体与集成电路展无疑将成为全球瞩目的焦点，有望重新定义人类计算技术极限。
国际国内行业现状
国际形势
全球半导体市场规模在过去几年经历了波动，2023年曾出现下降，但2024年开始恢复增长，预计到2025年将突破6700亿美元，主要受惠于存储和逻辑芯片市场的强劲复苏以及代工厂产能的完全利用。然而，地缘政治因素依然影响着全球半导体供应链的稳定性，美国对中国的芯片出口管制等措施，促使其他国家和地区加快半导体本地化生产进程，导致全球半导体产业面临重大调整和不确定性。
国内态势
我国半导体产业虽起步较晚，但发展迅速。近年来，在政策支持、市场需求驱动以及企业自身努力下，国产芯片在技术、产品性能和市场推广等方面取得了显著进步。2024年，我国半导体照明产业规模持续扩大，部分国产芯片已在中高端细分市场实现量产和客户导入，特别是在彩色光显等前沿领域，国内芯片与国际大厂的差距正在缩小。不过，我国半导体产业仍面临技术创新能力有待提高、产业结构有待优化、企业竞争力有待加强等挑战
高交会：科技领域的璀璨明珠
高交会由深圳市人民政府主办，自1999年创办以来，历经二十六届的沉淀与发展，已当之无愧地成为中国规模最大、规格最高的 “中国科技第一展”，是面向世界科技前沿、经济主战场、国家重大需求以及人民生命健康的世界级经济技术交流合作平台。本届展会展览面积达40万平方米，涵盖半导体与集成电路、人工智能、低空经济、清洁能源等25大展区，预计将吸引5000+企业参展，超40万专业观众到场。如此庞大的规模和超高的人气，使其成为科技成果展示、交流与合作的绝佳舞台。
亚洲半导体与集成电路展：全产业链的科技盛宴
作为高交会的核心专题展之一，亚洲半导体与集成电路展以 “全球科技盛宴，共启‘芯’未来” 为主题，汇聚全球半导体领域的 “超级巨星” 企业、前沿颠覆性技术以及行业内的精英翘楚，全面且深入地覆盖IC设计、集成电路、先进封测、设备制造、电子元器件、半导体材料、功率器件等半导体全产业链的各个关键环节。拟邀华为、英特尔、比亚迪半导体、中芯国际、新凯来等500余家国内外行业龙头企业参展，堪称豪华至极的 “全明星阵容”，让这场展会未开先火，备受期待。以新凯来为例，这家深圳的半导体新秀在2025某半导体展上大放异彩，吸引了大批参观者、业内同行和潜在客户。据了解，新凯来已开发6大类半导体工艺和量检测装备，技术储备雄厚，有超过80项发明专利和实用新型，覆盖光学、材料、工艺控制等关键环节 。
重点展区与技术亮点纷呈
IC设计与先进制程
亚洲半导体与集成电路展将展出人工智能芯片、5G 芯片、物联网芯片等前沿设计成果。值得关注的是，展区将聚焦7nm以下先进制程技术，这无疑是中国在高端芯片领域取得突破的有力见证。国内企业如中芯国际，在先进制程研发上不断投入，虽然目前与国际顶尖水平仍有差距，但正稳步追赶，其在14nm制程上已实现量产，并向更先进制程迈进。先进制程技术的发展，能够让芯片在更小的空间内集成更多的晶体管，从而提升芯片的性能和运算速度，为人工智能、大数据处理等对计算能力要求极高的领域提供强大支持，进一步拓展人类计算技术的边界。
第三代半导体
碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带半导体材料及器件将集中亮相。它们具有高击穿电场、高电子迁移率、高热导率等优异特性，在新能源汽车、光伏、储能等应用场景中发挥着关键作用。以新能源汽车为例，使用碳化硅功率器件能够显著提高汽车的能源转换效率，延长续航里程；在光伏领域，可提升光伏逆变器的效率，降低能源损耗。国内企业在第三代半导体领域发展迅速，像三安光电，其在碳化硅衬底、外延及芯片制造等环节均有布局，已实现部分产品的量产，并逐步扩大市场份额，推动我国在该领域的技术应用与产业发展，同时也在间接提升计算技术在能源管理等方面的应用效能。
设备与材料国产化
光刻机、刻蚀机、沉积设备等核心设备，以及光刻胶、电子气体、硅片等关键材料展区，集中展示了国产替代的最新进展。长期以来，半导体设备和材料被国外企业垄断，成为制约我国半导体产业发展的瓶颈。近年来，我国在这些领域加大研发投入，取得了一系列重要成果。北方华创作为国内半导体设备的领军企业，在先进封装领域构建了包括刻蚀、去胶、PVD、CVD等完整的互连解决方案，其推出的首款12英寸电镀设备（ECP）——AusipT830，实现了30余项关键技术的突破，电镀膜厚均匀性达到客户标准，对于多种孔型产品能够实现有效填充。在材料方面，金宏气体作为国内唯一通过ASML认证的KrF/ArF光刻气供应商，2024年电子特气营收突破8.2亿元，毛利率达52.3%。国产设备和材料的逐步崛起，不仅提高了我国半导体产业的自主可控能力，也为国内半导体企业降低成本、提高竞争力提供了保障，有助于推动我国半导体产业在计算技术研发等方面实现更大突破。
先进封测
Chiplet、3D封装、SiP封装、TSV/TGV技术等前沿封测方案将一一呈现。先进封测技术能够在不改变芯片制程的前提下，通过优化芯片的封装形式，提升芯片的性能、降低成本。例如，长电科技作为国内封测龙头企业，在先进封测技术上不断创新，其在Chiplet技术方面已取得显著进展，为客户提供了高性能的封测解决方案，实现了芯片的异构集成，既提高了芯片的设计灵活性，又降低了设计成本和风险。这些先进封测技术为芯片的发展开辟了新的道路，为人类计算技术的进一步提升提供了新的思路和方法。
行业交流与创新成果发布的“超级盛宴”
展会期间，将举办 “2025半导体行业创新与发展趋势论坛”、“集成电路材料高端论坛” 、“半导体制造工艺升级与绿色智造研研讨会”等20余场行业会议。届时，专家院士、行业领袖将齐聚一堂，共同探讨半导体技术的发展趋势与产业机遇。此外，“新技术 & 产品首发首秀” 环节将发布超百项半导体领域创新成果，这些创新成果将推动产业链上下游精准对接，加速科技成果的转化和应用，为重新定义人类计算技术极限注入强大动力。
高交会亚洲半导体与集成电路展的意义
推动技术创新：展会汇聚全球顶尖的半导体企业和科研机构，展示最新的技术成果和研发动态，为行业提供了丰富的技术交流和合作机会，激发企业的创新灵感和研发动力，促进半导体技术的不断突破和创新，引领人类计算技术向更高性能、更低功耗、更小尺寸的方向发展。
加速产业升级：通过展示先进的半导体技术和解决方案，推动半导体产业与人工智能、物联网、大数据、新能源等新兴技术的深度融合和协同发展，加速传统产业的数字化转型和智能化升级，培育新的经济增长点和产业发展模式，提升我国在全球科技产业竞争中的地位和影响力。
促进国际合作：吸引了来自世界各地的政府、企业和科研机构嘉宾代表参加，为国际半导体产业的合作与交流搭建了重要平台。在这个平台上，国内外企业可以开展技术合作、项目投资、市场拓展等活动，加强在知识产权保护、标准制定、人才培养等方面的国际合作，共同应对全球半导体产业面临的挑战和机遇，推动构建更加开放、包容、共赢的全球半导体产业生态。
深圳高交会亚洲半导体与集成电路展的举办，为全球半导体产业提供了一个交流合作、展示创新成果的绝佳平台。在这个平台上，我们将见证半导体技术在计算领域的最新突破和应用，这些成果有望重新定义人类计算技术极限，为我们的生活和社会发展带来翻天覆地的变化。让我们拭目以待这场科技盛宴的到来，共同迎接人类计算技术的新飞跃！
促进会参展咨询：吴天祥 13510565290（微信同号）
