我会副会长单位——深圳市同方电子新材料有限公司，将于10月28日至30日（下周二至周四），亮相深圳国际会展中心（宝安）举办的2025年 NEPCON ASIA展会，展位号为13E35。
NEPCON ASIA 作为电子制造行业一年一度的盛会，是了解前沿技术、洞察市场趋势、寻找解决方案的绝佳平台。
现诚挚邀请您莅临展会现场，与同方电子面对面交流，近距离了解其最新产品与技术解决方案。
电子装联焊锡膏
TF243系列焊锡膏 零卤、低空洞、高可靠性、通讯电子服务器主板专用
TF243系列焊锡膏特殊设计的助焊剂活化体系，可以极大地降低BGA阵列的空洞，能保证高强度的焊接，与此同时焊后离子残留，SIR与ECM绝缘电气性能测试表现优良，满足客户高可靠性要求。
电子三防漆
SANVOTEK SV-9750UH UV湿气双重固化丙烯酸酯三防漆
SV-9750UH是一种专门为保护电路板设计的低粘度、单组份、UV湿气双重固化三防漆。SV-9750UH具有优异的绝缘性、防潮性、耐黄变性和抗化学品性能等，对PCB及元器件具有优异的保护作用。
SV-9400是透明、柔软的丙烯酸酯三防漆。该产品不含芳烃类溶剂，具有优异的PCB防护性能，尤其是对于高湿度环境中工作的PCB防护。SV-9400可用于浸涂、刷涂以及喷涂等。
SANVOTEK SV-6400 改性聚氨酯快干三防漆
SV-6400是一种高度灵活、低气味的改性聚氨酯三防漆，对各种基材具有极好的附着力。SV-6400是一种耐化学腐蚀的三防漆，工作温度范围广，热性能优异。它提供了一个快速的触摸干燥时间，并具有紫外线痕迹，便于应用和检查。
SV-5400是一种透明，柔软的改性有机硅快干三防漆，具有VOC含量低的特点。该产品经过冷热循环，仍可保持良好的机械性能和介电性能。
本文转自：同方电子新材料 公众号
免责声明：文章版权归原作者所有，如有侵权，请联系删除。
完
