10月30日-31日，2020年中国（深圳）集成电路峰会在深圳市南山区华侨城洲际大酒店圆满举行，我会秘书长鲍恩忠、副秘书长吴天祥前往参观学习。本次峰会由深圳市人民政府、国家“核高基”重大专项总体专家组、集成电路设计产业技术创新战略联盟、中国半导体行业协会集成电路设计分会主办，以“新时期，芯生态”为主题，以创新共赢、开放合作为理念，聚焦IC设计产业、研讨先进特色制造和封装工艺、探索创新生态体系、促进产品创新应用。国内外知名院士，专家学者，技术首席和企业领袖汇聚一堂，深入探讨和交流了覆盖IC设计、制造、封测、应用的集成电路产业全链条主题，共同剖析、推动中国集成电路产业创新发展。集成电路作为信息技术产业的核心，在支撑社会经济发展中发挥基础性和战略性作用。近年，随着全球集成电路产业持续快速发展，特别是国内日益增长的市场需求以及5G工业互联网、人工智能、智能制造、汽车电子卫星导航、医疗电子等新领域的兴起，我国集成电路产业创新能力得到进一步提高。据中国半导体行业协会统计，2019年中国半导体产业销售额为10131.4亿元，同比增长10.1%。其中集成电路产业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%，占半导体产业总值的74.6%。同天下午举行了分论坛，包括集成电路设计创新论坛、“芯火”生态及产业创新论坛、EDA研究及发展布局、集成电路供应链发展论坛、芯片安全技术论坛，干货满满，反响热烈。峰会为期两天，31日为5G与物联网发展论坛、 5G与先进电子材料发展论坛、安防半导体产业创新发展论坛、普迪飞云端半导体大数据分析论坛等分论坛。全球集成电路产业链正在发生深刻变化，我国集成电路产业迎来了新的挑战和机遇，面对全面提升创新能力、优化产业链结构的需求，我国集成电路产业将进入高质量发展的攻坚阶段。
