我促进会组织半导体封装技术沟通交流会 攻克封装技术难题

      为进一步探讨半导体照明封装技术问题与市场走向，6月17日下午，深圳市半导体照明产业发展促进会在光电大厦9楼会议室组织召开了一次关于半导体照明企业封装技术问题的沟通交流会。会议由深圳市半导体照明产业发展促进会常务秘书长鲍恩忠主持，来自马来西亚的LEDM资源有限公司总经理许达光、工程及开发总监戴贵全、操作与生产总监雷文超先生与参会的封装厂家及相关企业专员进行了深入的沟通与交流。深圳市瑞丰光电子有股份有限公司、深圳市晶台光电有限公司、宏齐光电子（深圳）有限公司、深圳市聚飞光电股份有限公司、深圳市光脉电子有限公司、深圳市奥伦德科技有限公司及深圳市安达机电科技有限公司的技术代表参与了此次交流会。

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