关于“LED封装材料的热膨胀系数”专题讨论会

    9月1日下午，关于“LED封装材料的热膨胀系数”专题讨论会在深圳市宝安区光电大厦深圳市半导体照明产业发展促进会会议室召开，出席此次研讨会的专家学者有我会专家委员会的深圳大学柴广跃教授、北京大学深圳研究生院的金鹏教授，深圳市计量质量检测研究院高级工程师蔡纯先生，格雷蒙科技（深圳）有限公司技术总监、高级工程师肖从清先生，促进会秘书长鲍恩忠等出席此次座谈会。
    据悉，此次座谈会的主要内容是关于苏州华碧微科检测技术有限公司司法鉴定所出具的,“苏华碧 [2013]物鉴字第156号”司法鉴定意见书,对格雷蒙科技（深圳）有限公司出售的“信越封装胶水与LED铜支架在封装过程中的热膨胀系数失配问题展开讨论。
    鉴定意见书中的分析认为：封装胶水（热膨胀系数200-250ppm/℃）与铜支架（热膨胀系数17-19ppm/℃）两种材料之间存在严重的热失配，从而导致产品在高温回流焊无铅焊接时出现严重的脱层现象。专家认为这种说法是不科学的。LED产品使用过程中失效的原因有很多，包括但不限于：运输、贮存、回流焊工艺、组装、使用等条件不当的情况下。在LED封装行业，信越5547硅胶已经广泛使用在中国一线大厂，其中具有影响力的厂商有日本日亚、美国Cree、德国欧司朗。

   经过讨论，与会专家从专业技术和实践经验给出结论：
   1.信越牌5547硅胶与铜支架可以搭配使用
   2.在正常储存和使用条件下，不会发生绑定线扯断现象
   3.格雷蒙科技（深圳）有限公司生产的产品中5547硅胶为无色透明的材料，未使用“黄色塑封的材料”。
    本次座谈会是我会会员企业首次就专业技术等问题，向促进会专家委员会寻求技术支持，并且得到了专家们的大力帮助。