景旺电子拟约30亿元投建高多层PCB智能制造基地项目,扩充高端产能
编辑时间: 02-16 关键字:
2月15日,景旺电子发布公告称,基于自身发展需要,为扩大市场规模,满足客户对高端产能需求,提升公司高端产品供应能力及市场占有率,拟与信丰县人民政府签订《信丰县人民政府与深圳市景旺电子股份有限公司关于新建高多层PCB智能制造基地项目投资合同书》。
景旺电子计划在江西信丰高新技术产业园区投资新建高多层PCB智能制造基地项目,并在信丰县人民政府辖区内设立全资子公司,具体负责项目建设运营(全资子公司名称及经营范围等以工商登记机关核准为准)。
项目分两期建设,预计总投资约30亿元,其中固定资产投资预计约20亿元以上,经营范围包括新型电子元器件制造及销售等。
景旺电子表示,本次公司计划在江西信丰高新技术产业园区投资新建高多层PCB智能制造基地项目,有利于改善公司产品产能不足的情况,扩大市场规模,满足客户需求,提升公司高端产品供应能力及市场占有率,符合公司战略发展需要,符合股东利益需求。
封面图片来源:拍信网
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