【制造/封测】年产新增1万片氮化镓外延片，晶湛半导体项目获新进展

7月29日，苏州独墅湖科教创新区发布了晶湛半导体氮化镓外延片年产新增10000片项目环境影响评价第一次公示。

根据公示，晶湛半导体正在进行“苏州晶湛半导体有限公司氮化镓外延片年产新增10000片项目”环境影响评价工作。

据了解，项目在现有租赁厂房内进行扩建，项目建成后，预计年新增氮化镓外延片10000片。

晶湛半导体是一家提供GaN外延解决方案的专业外延代工商。在电力电子方面，主要提供各种不同尺寸硅晶圆上GaN HEMT外延片，广泛涵盖了200V, 650V, 1200V甚至更高压的应用场景，并能提供耗尽型（D-mode）与增强型（E-mode）两种外延结构。

今年3月，晶湛半导体宣布完成B+轮数亿元战略融资。

歌尔微电子（歌尔股份控股子公司）领投，高瓴创投、惠友资本、创新工场、禾创致远、共青城军合、无限基金、三七互娱、中信证券等跟投，老股东元禾控股、湖杉资本等继续加码。

封面图片来源：拍信网