深圳合鼎（淮安）芯片封装项目签约，力争5年内独立上市

编辑时间： 08-23 关键字：

据淮安区发布消息，8月22日，深圳合鼎（淮安）芯片封装项目成功签约。

资料显示，合鼎集团(深圳)有限公司总部位于深圳，旗下控股和参股多家高科技公司、制造工厂，是一家具备上下游完整产业链及完善供应链体系，集电子产品设计方案、电子元器件研发、集成、生产制造和销售于一体的高科技集团公司，计划在淮安区建设大型芯片封装测试基地。

合鼎集团（深圳）有限公司董事长曾长春表示，将立足淮安区区位优势，发挥自身技术实力，把芯片封测代工业务做大做强，力争5年内独立上市。

封面图片来源：拍信网

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