【IC设计】这家芯片设计公司完成近亿美元C轮融资 数千万颗芯片已量产出货

7月8日，网络和车载通信芯片供应商，年度IC独角兽-JLSemi景略半导体（金阵微电子）宣布完成近亿美元C轮融资。C轮融资由仁宸半导体和武岳峰创投联合领投，来自半导体产业链的韦豪创芯再度追加投资，另外有金浦新潮等产业投资机构共同投资。

景略半导体表示，本轮融资的资金将主要用于高速万兆车载T1 PHY，车载TSN 交换机以及高速车载视频传输（Automotive SerDes）等技术的研发，进一步加速工业以太网产品线矩阵布局，包括高速万兆PHY以及管理型交换机等芯片产品。

资料指出，JLSemi景略半导体（金阵微电子）是一家由内资控股的芯片设计公司。经过几年快速发展，JLSemi已经向市场推出多个产品线组合：工业传输系列-百兆和千兆PHY，工业交换系列-百兆和千兆SOHO Switch，车载传输系列-百兆和千兆T1 PHY，并已实现数千万颗芯片的量产出货，这些产品线涵盖数据传输，数据交换和网络管理等技术领域。

据了解，今年年底，由JLSemi控股，与韦尔股份合资成立的景芯豪通半导体即将推出车规级车载视频传输芯片（Automotive SerDes）。该芯片系列涵盖了2/4/6Gbps三款不同数据率带宽需求共8组芯片，传输距离可达30米，同时采用了和ASA（汽车SERDES联盟）相兼容的开放的SerDes协议， 以利于全球不同半导体厂家生产的汽车SERDES产品的互联互通。

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