【IC设计】2021年度广东省工程技术中心名单揭晓 涉及存储芯片、半导体封装等领域研发

近日，广东省科学技术厅发布关于认定2021年度广东省工程技术研究中心的通知。

图片来源：广东省科学技术厅官网截图

通知显示，广东省工程技术研究中心是构建以企业为主体、市场为导向、产学研用深度融合的技术创新体系的重要科研平台。各大工程中心要加大研发投入和条件建设，加强技术攻关和协同合作，加速成果转化和人才培育，有力促进相关产业高质量发展。

通知指出，2021年度广东省工程技术研究中心认定的名单包括广州有（141家）、深圳（318家）、佛山（57家）、珠海（33家）东莞（58家）、惠州（29家）、江门（21家）、中山（8家）等，共有770家。其中，也有涉及存储芯片、半导体分立器件封装等领域研发的工程中心。

例如：广东省车规级芯片工程技术研究中心，依托单位为中微半导体（深圳）股份有限公司；广东省中高端IC芯片先进封测工程技术研究中心，依托单位为深圳市金誉半导体股份有限公司；广东省高性能FLASH存储芯片工程技术研究中心，依托单位为芯天下技术股份有限公司；广东省鲲云定制数据流AI芯片工程技术研究中心，依托单位为深圳鲲云信息科技有限公司；广东省5G射频前端芯片工程技术研究中心，依托单位为河源广工大协同创新研究院；广东省第三代半导体碳化硅功率器件工程技术研究中心，依托单位为深圳基本半导体有限公司；广东省半导体分立器件封装工程技术研究中心，依托单位为东莞市佳骏电子科技有限公司。

以下是部分名单：

图片来源：根据广东省科学技术厅文件整理截图

封面图片来源：拍信网