【制造/封测】青岛芯恩项目新进展

近日，青岛芯恩项目传出新的进展。

据青岛财经网报道，芯恩项目8寸、12寸、动力厂房和研发、设计、办公楼六栋单体已经全部完成主体施工。一期厂房和研发设计中心现已投入使用，已递交基础专利申请248项，取得中国台湾及美国申请号22项，获国家专利授权76项，搬入设备139台。

青岛芯恩项目由张汝京博士领衔，是中国大陆首个协同式集成电路制造（CIDM）项目。根据此前资料，该项目总投资约218亿元，其中一期总投资约81亿元，新建8英寸高端功率及数模混合芯片产品生产线一条、12英寸40～28nm超低功耗逻辑与嵌入式以及RF-SOI先进芯片产品生产线一条、180～14nm光掩膜版生产线一条，约50家的芯片设计合作伙伴加盟CIDM合作圈。

今年以来，芯恩集成完成了多轮融资和股权变更，企查查信息显示，目前，芯恩集成的注册资本为50亿元，其中控股股东青岛澳柯玛云联信息技术有限公司认缴出资28.55亿元，持股比例达57.1%。

封面图片来源：拍信网