【制造/封测】英特尔CEO:明年初决定是否委托第三方生产公司芯片
编辑时间: 10-26 关键字:
据PCMag报道,英特尔首席执行官Bob Swan在第三季度财报电话会议上对延迟上市的7nm芯片再做阐释。他指出,公司将在2021年初决定是采用自己的技术还是交由第三方代工生产7纳米芯片。
Bob Swan指出,英特尔的7nm制程进度良好,目前已修复相应漏洞并取得了很好的进展。“尽管如此,我们还是会根据进度的可预测性、产品性能、以及供应链的经济效益这三个标准来评估第三方及我们自己的工厂。时间预计落在今年年底,或明年年初。“
对于是否要将全部产品进行外包,该公司表示,可能会交由第三方生产某些产品,比如服务器芯片。外包也可以将第三方芯片与英特尔的器件整合在一起进行生产。
Bob Swan指出,英特尔目前在考虑一一种组合的方式进行外包,以确保该公司到2023、2024年都能和前面3年一样掌握节奏,推出领导性产品。
封面图片来源:Intel
关键词阅读:
- 【制造/封测】SIP集成电路高端制造项目、南 2022-05-12
- 【IC设计】日本《经济安全保障推进法》成立 2022-05-12
- 【材料/设备】韩媒:韩美半导体预计今年下半 2022-05-12
- 【IC设计】2022世界半导体大会改期至8月18- 2022-05-11
- 【IC设计】概伦电子与北京大学共建的EDA创 2022-05-11
- 【制造/封测】年产能超300万片,这家A股公司 2022-05-11
- 【制造/封测】5~8%?传台积电再涨价,IC设计厂 2022-05-11
- 【功率器件】银河微电发行5亿元可转债获通 2022-05-11
- 【IC设计】工信部副部长徐晓兰:围绕长三角地 2022-05-11
- 【IC设计】裁撤中国区研发团队?半导体巨头回 2022-05-09
推荐热图
频道推荐
- 通知
- |
- 要闻
- |
- 动态
【节日节气】立夏时节 万物并秀(图祝您心情愉快,神清气和! |
【促进会活动】关于开展龙岗、坪山仅限龙岗、坪山片区会员企业参与。 |
【品牌咨询】关于鼓励企业积极参加欢迎联系我会工作人员。 |