【材料/设备】扬杰科技:积极布局第三代半导体,已成功开发多款碳化硅器件产品
编辑时间: 10-13 关键字:
围绕第三代半导体领域研发成果,扬杰科技近日在互动平台上回应称:在碳化硅业务板块,公司已组建高素质的研发团队,成功开发出多款碳化硅器件产品,其中部分产品处于主流客户端的认证阶段,可运用于电动汽车、光伏微型逆变器、UPS电源等领域。
近年来,扬杰科技积极布局及推动第三代半导体项目的研发及产业化。4月份,扬杰科技功率半导体器件及集成电路封装测试项目主体工程在扬州开工,该项目总投资30亿元,通过建设高水平智能终端用超薄微功率半导体芯片封测基地,实现高端功率半导体自主生产。
扬杰科技华表示,公司目前碳化硅业务板块销售收入占比较小,主营产品仍以硅基功率半导体产品为主。
此外,公司尚未进行氮化镓芯片和器件的生产,该领域的研发工作仍处于储备阶段。公司采用产学研合作模式,与北京大学团队合作研发垂直结构氮化镓二极管,公司主要负责配合北京大学研发样品的封装测试。
封面图片来源:拍信网
关键词阅读:
- 【制造/封测】SIP集成电路高端制造项目、南 2022-05-12
- 【IC设计】日本《经济安全保障推进法》成立 2022-05-12
- 【材料/设备】韩媒:韩美半导体预计今年下半 2022-05-12
- 【IC设计】2022世界半导体大会改期至8月18- 2022-05-11
- 【IC设计】概伦电子与北京大学共建的EDA创 2022-05-11
- 【制造/封测】年产能超300万片,这家A股公司 2022-05-11
- 【制造/封测】5~8%?传台积电再涨价,IC设计厂 2022-05-11
- 【功率器件】银河微电发行5亿元可转债获通 2022-05-11
- 【IC设计】工信部副部长徐晓兰:围绕长三角地 2022-05-11
- 【IC设计】裁撤中国区研发团队?半导体巨头回 2022-05-09
推荐热图
频道推荐
- 通知
- |
- 要闻
- |
- 动态
【节日节气】立夏时节 万物并秀(图祝您心情愉快,神清气和! |
【促进会活动】关于开展龙岗、坪山仅限龙岗、坪山片区会员企业参与。 |
【品牌咨询】关于鼓励企业积极参加欢迎联系我会工作人员。 |