【IC设计】华为和小米再投资半导体企业

编辑时间： 10-10 关键字：

近日，哈勃科技投资有限公司和湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）再次布局半导体产业链，分别投资了陕西源杰半导体技术有限公司（以下简称“源杰半导体”）和杭州芯迈半导体技术有限公司（以下简称“芯迈半导体”）。

01 哈勃科技投资源杰半导体

9月30日，天眼查发布提示信息，源杰半导体工商信息发生变更，新增股东哈勃科技；10月6日，天眼查披露利好信息，源杰半导体完成新一轮战略融资，投资方即为哈勃科技。资料显示，这是源杰半导体今年以来第二次获得战略融资。

今年6月12日，源杰半导体曾获得国投创业、中科创星、银河金桥投资、广发乾和、以及中信证券投资的战略融资，其中，广发乾和由广发证券股份有限公司100%持股。

▲来源：天眼查

资料显示，源杰半导体成立于2013年，注册资本3004.83万元，是一家自主研发、生产和销售从2.5G到10G的半导体激光器芯片的高新技术企业，专注于半导体芯片的研发、设计和生产，拥有完整的半导体芯片生产线，拥有数条从MOCVD外延生长、到芯片生产，自动测试的生产线，产品广泛应用于互联网、数据中心，光纤到户。

2020年2月24日，源杰半导体曾与A股上市公司博创科技和德国芯片公司Sicoya达成意向协议，拟共同出资设立中外合资有限公司。其中源杰半导体出资150万美元，占比10%，主要提供25G激光器芯片。

02 小米长江产业基金投资芯迈半导体

近日，天眼查发布芯迈半导体动态，新增宁德时代新能源科技股份有限公司、湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）、智晶国际投资有限公司等为8家企业股东，企业注册资本从1250万元变更为1894.88万元，其中宁德时代和小米长江产业基金分别持股2.7%。