【材料/设备】沪硅产业正式登陆科创板

今日（4月20日），上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“沪硅产业”）A股股票正式在上海证券交易所科创板上市交易，证券简称为“沪硅产业”，证券代码为“688126”。

根据上市公告书，沪硅产业本次公开发行6.20亿股新股，发行价格为3.89元/股，其中4.50亿股为无流通限制股票，战略投资者在首次公开发行中获得配售的股票数量为1.42亿股。在本次公开发行后，沪硅产业的总股本为24.80亿股。

截至午间休盘，沪硅产业股价为9.20元/股，涨幅为136.50%。

国产半导体硅片先锋 股东阵营强大

资料显示，沪硅产业主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是一家半导体硅材料产业控股平台，目前分别持有上海新昇98.50%、新傲科技89.19%和Okmetic 100%的股权。招股书介绍称，沪硅产业是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业，打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面。

作为肩负着提升半导体硅片国产化率重任的企业，沪硅产业股东阵营强大。本次发行前，上海国资委旗下的上海国盛（集团）有限公司（以下简称“国盛集团”）和国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“国家大基金”）为沪硅产业并列第一大股东，持股比例均为30.48%。本次发行后，国盛集团与国家大基金依然为公司并列第一大股东，持股比例均为22.86%，公司无控股股东和实际控制人。

前十大股东，图片来源：沪硅产业上市公告书

除了国盛集团和国家大基金外，沪硅产业的主要股东还包括上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙）、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司、上海新微科技集团有限公司、上海新阳半导体材料股份有限公司等。

值得一提的是，在沪硅产业本次发行中，上海华虹（集团）有限公司（以下简称“华虹集团”）中国保险投资基 金（有限合伙）参与战略配售，其中华虹集团获配股数1278.92万股，占首次公开发行股票数量的比例为2.06%。本次发行后，华虹集团将持有沪硅产业0.52%股权。

战略投资者列表，图片来源：沪硅产业上市公告书

募资总额24.12亿元 主要用于扩产

上市公告书显示，沪硅产业本次发行募集资金总额24.12亿元，扣除发行费用后，募集资金净额为22.84亿元。根据招股书，本次所募集资金净额将按轻重缓急顺序投资于集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目以及补充流动资金。

其中，集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目总投资额21.72亿元，拟使用募集资金金额17.50亿元，本项目将提升300mm半导体硅片生产技术节点并且扩大300mm半导体硅片的生产规模。项目实施后，公司将新增15万片/月300mm半导体硅片的产能。

据招股书披露，沪硅产业作为中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业，300mm半导体硅片部分产品已获得格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、华润微电子等芯片制造企业的认证通过。截至2019年9月30日，沪硅产业300mm半导体硅片认证通过的客户数量已达49家，已成为多家主流集成电路制造企业的供应商。

目前，上海新昇虽然营业收入持续增长但绝对金额较小，这次募投项目主要是对已有产品300mm半导体硅片的产能扩张，项目的实施将实现沪硅产业300mm半导体硅片的技术和产能升级，提升300mm半导体硅片在其主营业务中所占比重。

市场占比较小 国产半导体硅片任重道远

尽管技术上取得一定突破，但目前沪硅产业的发展仍面临着不少挑战。首先在经营业绩上，近年来沪硅产业的营业收入呈现持续增长态势，但扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润仍为负值，处于亏损状态。

数据显示，2016年、2017年、2018年及2019年1-9月，沪硅产业营业收入分别为2.70亿元、6.94亿元、10.10亿元和10.70亿元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润分别为-9081.32万元、-9941.45万元、-1.03亿元和-1.57亿元。

对于尚未盈利的原因，沪硅产业表示，公司300mm半导体硅片仍处于毛利为负的亏损阶段，使 得公司扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为负。报告期内，公司尚未盈利，系300mm半导体硅片产品处于发展初期亏损较高的经常性因素与行业周期性波动引起市场需求变化的偶发性因素叠加影响所致。

据初步预测，沪硅产业2020年一季度营业收入的区间为4.00亿元至4.42亿元，与上年同期相比增长幅度区间为48.48%至64.10%；归属于母公司股东的净利润区间为-4720万元至-6520万元，较上年同期下降5849.41万元至7649.41万元；扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润区间为- 7250万元至-8860万元，较上年同期下降5210.64万元至6820.64万元。

此外，如今全球半导体硅片行业市场高度集中，目前全球前五大半导体硅片企业规模较大，合计市场份额达93%。其中，日本信越化学市场份额27.58%，日本SUMCO市场份额24.33%，德国Siltronic市场份额14.22%，中国台湾环球晶圆市场份额为16.28%，韩国SK Siltron市场份额占比为10.16%。相比之下，硅产业集团规模较小，占全球半导体硅片市场份额2.18%。

近年来，在产业政策和地方政府的推动下，国内半导体硅片行业的新建项目也不断涌现。伴随着全球芯片制造产能向中国大陆转移的长期过程，中国大陆市场将成为全球半导体硅片企业竞争的主战场，沪硅产业未来将面临国际先进企业和国内新进入者的双重竞争。

事实上，无论对于沪硅产业或整个国产半导体硅片产业而言，未来仍有相当长的路要走，如今随着沪硅产业正式登陆科创板，将有望借助资本市场力量进一步加大硅片产研投入、加速国产半导体硅片进口替代。

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