新世纪光电高电流密度芯片与覆晶技术于2014广州国际照明展大受好评

　　新世纪光电股份有限公司（下称新世纪光电）于第19届广州国际照明展览会（19th Guangzhou International Lighting Exhibition，下称广州展）再放光彩!除了可高电流操作（Over Drive Ready）的水平式LED芯片再获背光与照明的客户高度垂询，覆晶（Flip Chip）元件MATCH LED也因为优越信赖性以及路灯客户采用实绩，于中国这个全球灯具制造市场打开户外照明与高功率应用领域的知名度。

　　水平芯片、覆晶技术，新世纪光电各有突破

　　新世纪光电早期以高光效（Great Performance）的水平式芯片GP CHIP在中国市场享有高度指名，今（2014）年广州展上更因为在水平式芯片上实现Over Drive Ready技术，在大、中、小功率的GP CHIP的客户上皆有斩获；尤其GP-M系列的2632、2134／2034、2020获得COB封装客户的肯定；因为新世纪光电的2020光效即可达138lm/W、客户若采用2632可以减少使用的颗数、而2034兼顾了光效与颗数的平衡，三种芯片各有擅场与支持客户群；而2632、2134／2034除了COB封装，也大受PCT贴片与EMC贴片客户欢迎，可望导入两成以上新客户。

　　自2012年广州展中展示全系列覆晶式芯片AT CHIP后，新世纪光电更积极于LED芯片的改良设计和专利布局来巩固客户采用利益。目前覆晶式芯片AT CHIP能让原本采用回流焊（Reflow）设备的封装厂更容易接轨，预计以倍增的速度扩大客户群。而另一项优势则是新世纪光电在覆晶领域的超过3年以上的长期耕耘，今年已成功取得多项美国专利；目前新世纪光电已开发出AT2020、AT2040、AT3838、AT4545、AT5555从小到大的覆晶尺寸，以完整的覆晶产品线持续领先业界。

新世纪光电水平式芯片GP CHIP享誉业界，覆晶技术推广超过三年获得各市场响应

　　新世纪光电覆晶领先，元件信赖性受肯定

　　有鉴于扮演覆晶技术的领跑者、以及考虑传统封装客户的导入障碍，新世纪光电率先以多款覆晶元件作为该技术普及的推广；包含：小至0.9*1.4*0.5mm立方的晶圆级覆晶封装CSP（品名为ATP）、高度仅0.5mm的极轻薄化覆晶元件SMC（品名为SMA）、主流规格的陶瓷基板覆晶元件3535/5050（品名为MATCH LED）、超过3，000流明的覆晶COB（品名为COA），分别对接市场对于“小面积、大流明”的期待。

　　其中最早推出的MATCH LED更因为代表性产品MA3-3以加倍电流700mA、自选高温105度C的加严条件通过第三方光效维持率（LM80）验证，已经成功导入多种高功率与户外照明，诸如路（街）灯、隧道灯、工矿灯、天井灯、庭园灯、洗墙灯、埋地灯、汽机车用光源…等户外照明与高功率应用。新世纪光电从磊晶起家、深谙最根本的发光层结构与光输出效率，熟稔各种芯片的设计和制造，现今在覆晶技术推广上，主流3535规格的MA3-3因为实际光效超过140lm/W并可以加倍电流操作到700mA而维持相当光效，已经获得户外照明客户响应与导入；推陈出新的MA3-3X标准操作电流为国际规格的700mA并可以加倍电流操作到1000mA以上，再增添客户另一超值的选择。

新世纪主流规格3535／5050覆晶元件MATCH LED在户外与高功率照明应用受好评

　　新世纪光电技术方向：小尺寸，大电流，低电压，高流明

　　市场上对与LED芯片的设计和制造有诸多方向，新世纪光电总经理陈政权提出两个观点：第一个观点个是客户导向的芯片设计，例如覆晶式芯片AT CHIP的改良设计，让封装厂更容易对接采用；第二个观点是高电流密度（High Current Density）与高单位面积光效（High Performance per Area）的技术本位，在水平式芯片GP CHIP与覆晶式芯片AT CHIP这两大系列产品，新世纪光电皆已实现耐受高电流操作（Over Drive Ready）技术并创造两种效益：相同光效、但更小尺寸，或者相同尺寸、更高光效；总体来说，“小面积、大流明”已然成为LED开发与应用的趋势。

　　在“小面积、大流明”概念下，覆晶技术因为免除打线预留空间而缩小LED元件体积、成为市场主流之一；在今年广州展可见各大厂纷纷推出覆晶相关产品，响应了新世纪光电超过3年以上的覆晶技术布局。透过产品性能的提升、产品与客户组合的调整，说明了新世纪光电为何近２年没有扩产，但是自去（2013）年第4季迄今、连续两季缴出获利亮眼成绩单的主要关键。陈政权总经理表示：新世纪光电将在LED芯片领域持续创新、从封装甚至灯具厂的客户观点来做开发，降低客户采用障碍、提供客户共完整的采用服务。