德豪润达创新性芯片发布会 誓做LED行业领跑者

　    6月8日下午13:00，德豪润达在广州W酒店举行了2014年创新性芯片产品发布会。这也是其在2013年发布以北极光为代号的世界级LED芯片之后，再度推出以天狼星命名的新一代倒装芯片，以及CSP芯片级封装产品。此次德豪润达在广州举行了2014年创新性芯片产品发布会，也是宣布这一当今以及未来LED照明的主流技术可以实现大规模和更广泛的应用。这也是人类在追逐光的道路上，继明火、白炽灯和节能灯之后，LED 正在开启第四次照明革命。这场革命的佼佼者无疑是来自中国的德豪润达。

　　重点布局倒装芯片 价格更亲民

　　过去，飞利浦、科锐等欧美企业在LED倒装芯片领域处于技术垄断的地位，LED倒装芯片价格高、市场份额小。德豪润达董事长王冬雷表示，“随着我们掌握了这一技术，LED倒装芯片的价格将更亲民，市场占有率将迅速攀升。并且随着LED芯片性价比提高，今年LED照明不贵于节能灯，明年3~5瓦的LED球泡灯将比节能灯便宜。未来三至五年，LED照明行业会高速发展。

　　CSA Research指出，2014年1季度，全球半导体照明产业增长势头明显，LED技术水平再创新高，器件光效突破300 lm/W，倒装技术倍受瞩目。倒装技术凭借其良好的电流拓展和出光率特性，逐渐受到众多LED厂商的青睐。

　　新品发布会上，德豪润达的技术负责人表示，新一代天狼星倒装芯片与同级芯片产品相比，具有更高的光效以及更持久的稳定性，该芯片以高亮度低正向电压，高达1A/mm??的驱动电流，低热阻，高可靠性使该芯片从整体性能上可居世界三强、亚洲领先。即兴指点会场的各种照明灯具，其绝大部分已经是LED产品。

　　各种应用德豪润达芯片的照明灯具展示

　　业内人士认为，在LED 照明需求爆发的背景下，芯片产品面临着千载难逢的行业性机遇。在芯片这一技术密集产业中，技术实力以及整体规模尤为重要。

　　然而，德豪润达也早就盯住LED照明芯片市场，2011 年开始正式涉足芯片业务，其芯片团队主要来自于美国、日本、韩国、中国台湾以及大陆的顶级专家，目前，公司芯片技术经历了3 年多的沉淀，技术指标已居行业前端，下游客户逐步认可。和诸多竞争对手不同，德豪润达在芯片领域着力的是倒装芯片。与传统正装芯片相比，倒装芯片发光效率更高，性能更稳定，并且单颗芯片光效的提升减少了芯片在光源中的使用数量，提高了LED 光源的可靠性。

　　从德豪润达的发展历史来看，业界颇为称赞的是，德豪润达通过采用不同的技术路线，用技术与产品结构创新来减少成本并提高产品品质牢度，以获取竞争优势。倒装芯片的研发正是其一。