2026年，CIOE中国光博会、IICIE 国际集成电路创新博览会、elexcon深圳电子展三展联动，同期、同地举办，凭借一张参观证，即可参观三个展会。

本届展会将于9月9-11日在深圳国际会展中心（宝安）1-16号馆举办，总面积32万㎡，展商5000多家，会议活动100多场。

三展联动整合消费电子、AR&VR全产业链资源，一站式集中展示光成像及感知、新型显示、AI嵌入式、精密连接器、芯片与存储、AR/VR终端及器件、测试测量等，七大技术板块完整覆盖消费电子及AR/VR空间感知、视觉交互、端侧智能、高速互联、算力存储、性能检测全技术链路，全链条赋能消费电子、AR&VR创新及发展。

汇聚消费级芯片及芯片设计厂商，集中展示 AI 算力芯片、主控 SoC、蓝牙 BLE 射频芯片、电源管理 PMIC、专用场景 AI 芯片等核心集成电路产品。

部分展示企业：北京君正、兆芯集成、澜起科技、华大九天、广立微、爱协生、华创七星微、京微齐力、极海半导体、合肥乾芯、长江万润、灿芯半导体、二进制半导体等。

*以上仅为部分参展企业，排名不分先后