【标准制订】我会召开《ESD/TVS静电保护类器件测试规范》标准评审研讨会(图文)

 4月7日下午，我会在深圳市晶扬电子有限公司会议室，召开《ESD/TVS静电保护类器件测试规范》标准评审研讨会。出席会议的有晶杨电子董事长高东兴、董助刘伟明、深圳市计量质量检测研究院副总工程师蔡纯博士、长运通半导体赖清海、三联盛廖昌武、三一联光董事长冯白华、我会秘书长鲍恩忠等。

该标准由深耕IC集成设计、静电保护器件的国高企业——深圳市晶扬电子有限公司（简称“晶扬电子”）牵头、起草标准草案；由我会组织企业——深圳市金誉半导体股份有限公司、深圳市三联盛科技股份有限公司、深圳市长运通半导体技术有限公司、深圳市三一联光智能设备股份有限公司、深圳市旭智鹏技术开发有限公司等企业共同参与制订。与会专家对该标准逐字逐句观看并提出修改意见。现场讨论气氛热烈，以使标准表述更加规范。

在制订《ESD/TVS静电保护类器件测试规范》标准前，团队已对市场上常见的静电防护类器件品牌和型号进行了广泛的调研。针对ESD/TVS静电保护类器件，由于应用场景繁多，不同应用场景产品的技术参数要求差异很大，所以产品型号类型非常多。虽然国家发布了半导体分立器件型号命名方法规则，但当前各厂商并没有严格遵照该方法命名，于是在国家规范的基础上，建立了一套产品型号命名规则，能让客户轻松的分辨自己想要购买的产品型号和规格。

此外，静电保护类器件从设计到最终量产，一般需要经过芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、封装、成品测试、板级封装等这些环节，在整个价值链中，芯片设计公司主导的环节主要是芯片设计和测试。针对芯片测试，为了规范芯片测试流程，将测试流程标准化，在适当的条件下，按照相应的程序和步骤完成芯片测试过程，达到安全、准确、高效、省力的效果。