【材料/设备】又一家上市公司跨界布局半导体？这次是一家印刷企业

近年来，国内半导体产业发展火热，越来越多来自其他领域的企业跨界布局，抢食半导体市场“大蛋糕”。

近期，继水泥企业上峰水泥、物流企业华鹏飞、房地产企业皇庭国际相继宣布投资半导体领域后，日前又有一家上市公司加入到这一队伍中来，而这次是一家商标包装印刷企业。

永吉股份1.07亿元投资第三代半导体设备厂商

9月10日，贵州永吉印务股份有限公司（以下简称“永吉股份”）发布公告，为把握国内半导体行业的发展机遇，公司拟以自有资金出资人民币1.07亿元对上海埃延半导体有限公司（以下简称“埃延半导体”）进行增资扩股。

根据公告，公司将通过与埃延半导体及其股东签订的《关于对上海埃延半导体有限公司进行 增资的协议书》，公司以自有资金1.07亿元通过增资扩股的方式投资埃延半导体，本次投资完成后，公司持有埃延半导体51%的股权。

公告指出，本次投资分为两步到资：1.公司在增资变更登记手续完成后10个工作日内履行第一次出资义务，即到资4500万元。2.首笔出资到账后18个月内标的公司实现衬底外延设备量产并获得客户的验证报告后，对标的公司进行第二次到资即6200万元。

本次对外投资的资金来源于自有资金，不涉及关联交易，不构成重大资产重组。根据有关规定，本次投资事项未达董事会审议标准，因属跨行业投资，本着审慎原则召开临时董事会审议通过，无需提交股东大会批准。

资料显示，埃延半导体成立于2021年9月3日，法人代表丁欣，注册资本500万元。据公告介绍，埃延半导体是一家拥有独立自主知识产权的科研制造公司，致力于大硅片及第三代半导体材料衬底外延设备的生产制造以及衬底材料的研发，目前的主要产品是研发和量产外延片所需的生产设备。

公告进一步指出，埃延半导体公司创始人及其技术团队研发的第一代设备“单腔体多片式 8 英寸硅片外延设备”在境外已经获得国际主流芯片厂商I公司的验证并投入量产。

永吉股份表示，本次投资是公司围绕半导体产业所作布局，探索在高端芯片设备制造领域的业务发展。公司拟充分发挥运营管理工业企业的经验和融资工具的优势，与项目合作方在技术研发和市场业务的现有资源形成良性互补，共同探索大硅片及第三代半导体技术的应用和市场开发，共享半导体设备国产替代的市场份额。

据了解，永吉股份创办于1997年3月，主要从事商标包装印刷业务，长期为贵州省中烟工业公司提供烟用物资（卷烟盒、条包装纸）的印刷配套业务。

上市公司纷纷跨界抢食半导体“大蛋糕”

除了永吉股份，近期还有皇庭国际、上峰水泥、华鹏飞等多家上市公司披露了跨界投资半导体领域的相关信息。

8月3日，皇庭国际发布公告称，为推动公司战略转型，探索新业务，将通过德兴意发半导体产业投资基金（有限合伙）间接持有德兴市意发功率半导体有限公司（以下简称“意发功率”）的股权。

资料显示，意发功率成立于2018年，系江西省第一家芯片制造公司，主要从事功率半导体器件及智能功率控制器件的设计、制造及销售，具备从芯片设计、晶圆制造到模组设计一体化的能力。而皇庭国际主要业务为商业不动产综合运营服务。

皇庭国际表示，本次收购是公司围绕“商管+科技”发展战略布局半导体行业的第一步，有助于公司形成新的业务。未来，公司将以意发功率半导体为基础，通过扩大再生产、产业链上下游的延伸等多种途径，提高上市公司盈利能力。

7月26日，上峰水泥发布公告称，公司以全资子公司宁波上融物流有限公司（以下简称“宁波上融”）为出资主体与专业机构合资成立私募投资基金苏州工业园区君璞然创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“君璞然创投”）。宁波上融作为有限合伙人出资2.00亿元占君璞然创投20.00%的合伙份额。

君璞然创投基金规模10.00亿元，将重点投资于集成电路存储器设计及晶圆制造和加工领域。而上峰水泥创立于1978年，是一家专业从事水泥熟料、水泥、水泥制品生产、销售的大型水泥企业，且这已不是其首次布局半导体领域。

同日（7月26日），华鹏飞也发布公告称，公司拟以自有资金约1.01亿元人民币出资与控股股东/实际控制人张京豫先生、专业投资机构北京建广资产管理有限公司（以下简称“建广资产”）、自然人林德英、自然人任俊江、自然人朱旭共同投资设立建广广鹏股权投资合伙企业（有限合伙）。

合伙企业总规模为3.33亿元，投资范围为全球领先的半导体芯片设计/制造企业，建广资产为执行事务合伙人。投资策略为联合建广资产管理的其他基金，共同取得标的公司的控股股权，未来在合适的时机通过IPO或上市公司并购重组等形式实现退出，投资方式为现金收购。

官网资料显示，华鹏飞起步于综合物流服务，业务目前覆盖移动物联网运营、综合物流服务和地理信息测绘等板块。

水泥企业、物流企业、房地产企业、印刷企业等争先入局，半导体赛道越来越热闹。各界资本流入固然有所利好，不过对于半导体企业而言，在获得更多资金支持的同时，更需要沉下心来实现技术突破，进一步推动半导体国产化进程。

封面图片来源：拍信网