【材料/设备】投资25亿日元 日本半导体封装材料厂商中国子公司扩产
编辑时间: 07-28 关键字:
7月28日,日本半导体封装材料厂商住友电木宣布,其中国子公司住友电木(苏州)有限公司(以下简称“苏州住友电木”)将通过引进新生产线以扩大生产能力。
住友电木(苏州)有限公司外观,图片来源:住友电木官网
新闻稿指出,为了应对中国市场需求增长以及公司市场份额提高,苏州住友电木一直在扩大现有生产线的产能。但新冠病毒爆发后,市场需求进一步增长,预计苏州住友电木在现有生产线的进一步提高产能将无法满足需求。
因此,住友电木决定在苏州住友电木引进一条新的生产线,使整体生产能力扩大到现在的1.5倍。据媒体报道,新生产线完工后,苏州住友电木的半导体封装材料产能将从现在的每月1200吨提高到每月1800吨。新生产线将经有关部门批准已开始施工。预计2021年底完成设备安装、2022年初开始生产,计划投资约25亿日元。
住友电木表示,就目前而言,此次产能扩张将使其能够满足中国市场对环氧模塑料的需求,但公司也需要对未来需求的进一步增长做出快速反应。
据日经中文网报道,住友电木董事朝隈纯俊27日在记者会上表示,中国的封装测试代工厂(OSAT)的设备投资旺盛。中国的半导体封装材料需求从长期来看将不断增加,提出了在观望需求增长情况的同时、根据需求讨论进一步增强产能的方针。
封面图片来源:拍信网
关键词阅读:
- 【制造/封测】SIP集成电路高端制造项目、南 2022-05-12
- 【IC设计】日本《经济安全保障推进法》成立 2022-05-12
- 【材料/设备】韩媒:韩美半导体预计今年下半 2022-05-12
- 【IC设计】2022世界半导体大会改期至8月18- 2022-05-11
- 【IC设计】概伦电子与北京大学共建的EDA创 2022-05-11
- 【制造/封测】年产能超300万片,这家A股公司 2022-05-11
- 【制造/封测】5~8%?传台积电再涨价,IC设计厂 2022-05-11
- 【功率器件】银河微电发行5亿元可转债获通 2022-05-11
- 【IC设计】工信部副部长徐晓兰:围绕长三角地 2022-05-11
- 【IC设计】裁撤中国区研发团队?半导体巨头回 2022-05-09
推荐热图
频道推荐
- 通知
- |
- 要闻
- |
- 动态
【节日节气】立夏时节 万物并秀(图祝您心情愉快,神清气和! |
【促进会活动】关于开展龙岗、坪山仅限龙岗、坪山片区会员企业参与。 |
【品牌咨询】关于鼓励企业积极参加欢迎联系我会工作人员。 |