【制造/封测】兴森科技：广州兴科半导体封装产业项目已完成厂房封顶

日前，兴森科技接受特定对象调研，根据投资者关系活动记录表，其在接受调研时披露了广州兴科半导体封装产业项目的新进展。

兴森科技表示，广州兴科半导体封装产业项目总投资30亿人民币，其中一期投资16亿人民币，月产能30000平方米IC封装基板和15000平方米类载板，其中公司持股41%，广州科学城集团持股25%，大基金持股24%，合伙企业（管理团队）持股10%， 目前已完成厂房封顶，计划下半年完成厂房装修和设备安装调试，今年年底进入试生产阶段。

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