【IC设计】加入自研大军!vivo首款自研芯片曝光:代号“悦影”
编辑时间: 07-20 关键字:
近两年,随着国内高科技产业的不断发展,国产手机厂商纷纷开启了自研芯片之路,此前已有多家手机厂商被曝内部开启自研芯片计划。
根据今日最新报道,vivo也将加入自研芯片的大军,并且首款芯片已经距离量产十分接近,将很快上市,内部代号为“悦影”,下一代旗舰vivo X70系列可能会首发。
不过,从目前已知消息来看,vivo首款芯片并不是一款集成的SoC芯片,而是一款专门提升影像能力的芯片,类似ISP芯片,能提升图像处理器速度、成像质量等方面的表现,这也是目前大家对手机产品最为看重的功能之一。
其实早在去年5月,就曾网友曝光了vivo申请的两款芯片商标,分别是“vivo SOC”和“vivo chip”,并且这两个商标申请日期是2019年9月份,这就意味着vivo早在2019年之前就开始了自研芯片的规划。
据悉,当时这两个商标的备案信息中,覆盖的产品类别包括中央处理器、调制解调器、计算机芯片、印刷电路、计算机存储装置等一系列和处理器有关的产品。
不过,当时vivo执行副总裁胡柏山曾对自研芯片表示否定,他表示vivo早在一年多前就开始思考深度参与到芯片SoC设计当中,并且vivo启动招聘大量芯片人才的计划,还提出未来要建立300-500人的芯片团队。
但胡柏山透露,这个团队并非纯芯片研发团队,只是为了参与上游厂商进行芯片的定义,让产品更好的呈现出来。
如今,vivo悄悄的打造出了首款自研芯片,似乎也代表着vivo对自家技术当前发展的自信,期待“悦影”最终上市后的表现。
封面图片来源:拍信网
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