【制造/封测】总投资超100亿元，这4个集成电路产业项目签约金华

7月18日，“2021上海·金华周”在上海国际会议中心拉开帷幕。开幕式上，16个项目合作协议签约，涉及友好城市合作、区域合作、科技合作和重大产业四大类。

△Source：金华发布

其中十个重大产业项目涵盖新材料、半导体、集成电路、智慧城市等领域。据全球半导体观察粗略统计，此次签约的4个集成电路产业项目总投资超100亿元。

以下为集成电路产业签约项目介绍：

纳芯半导体制造基地项目      

签约代表：义乌经济技术开发区管委会 纳芯半导体科技（浙江）有限公司

纳芯半导体科技（浙江）有限公司于2021年3月在义乌设立，公司致力于成为拥有世界级存储与功率半导体从封测到模组、成品生产的完整产业链企业。原中芯国际创始人之一谢志峰任董事长。

项目工业用地面积约160亩，总投资约52亿元。

世纪金光第三代半导体碳化硅芯片项目    
     
签约代表：金义新区管委会 北京世纪金光半导体有限公司

北京世纪金光半导体有限公司成立于2010年12月，是一家贯通第三代半导体碳化硅全产业链的综合型半导体企业，致力于碳化硅功能材料和功率芯片的研发与生产。

项目总投资35亿元，建设年产22万片6~8英寸碳化硅芯片生产线，项目分三期完成建设。三期项目全部达产后可实现年产值约40亿元。项目建成后将助推上下游关联产业的发展，预计可带动上下游产业近千亿产值。

矽邦半导体浙中生产基地项目       

签约代表：金华经济技术开发区管委会 南京矽邦半导体有限公司

南京矽邦半导体有限公司成立于2014年8月8日，注册资金1000万元人民币，主营集成电路封装工程方案开发、封装量产服务、封装原材料采购、管控和成品仓储物流服务。

项目一期总建筑面积约18000平方米，二期拟新增工业用地60亩。

项目计划投资22亿元，分两期建设，一期在2021年启动，建设先进封装产能扩张及射频集成模组生产线，二期预计在2023年启动，建设集工程研发中心、先进封装及测试公共服务平台、先进封装产能扩张及射频集成模组产线为一体的生产基地。

东阳光刻材料生产基地项目      

签约代表：东阳市政府 徐州博康信息化学品有限公司、东阳凯阳科技创新发展合伙企业（有限合伙）

徐州博康信息化学品有限公司在集成电路先进材料的研发和生产领域拥有先进的技术及丰富的经验。东阳凯阳科技创新发展合伙企业（有限合伙）将集成电路先进材料作为投资方向之一，已投资徐州博康，并成为徐州博康股东。

为深化各方之间的合作，充分利用各自优势，加速拓展集成电路先进材料领域业务，双方就引进东阳光刻胶生产基地项目签约。

封面图片来源：拍信网。