【制造/封测】重磅，中芯绍兴拟A股IPO，将启动160亿二期项目建设？

7月12日，中国证监会网站披露了绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（以下简称“中芯绍兴”）拟A股IPO上市计划，海通证券任其辅导机构，辅导期大致为2021年7月至2021年10月。

资料显示，中芯绍兴成立于2018年3月，注册资本50.76亿元，是一家以微机电（MEMS）和功率器件（Power）工艺技术为基础，专注于功率, 传感和传输应用领域，提供特色工艺集成电路芯片及模块封装的代工服务的制造商，主要工艺平台是从中芯国际授权转移而来的MEMS、IGBT和MOSFET。其产品被广泛应用于人工智能、移动通信、车载、工控等领域。

股东方面，中芯绍兴无控股股东和实际控制人，其第一大股东为绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业（有限合伙），持股比例为22.70%，中芯国际控股有限公司是其第二大股东，持股比例为19.57%。

一期产能已达7万片/月

据悉，中芯集成电路制造（绍兴）项目总投资58.8亿元，主要建设一条集成电路8寸芯片制造生产线和一条模组封装生产线。

投产后，将形成芯片年出货51万片和模组年出货19.95亿颗的产业规模，规模化量产麦克风、射频、MOSFET（金氧半场效晶体管）及IGBT（绝缘栅双极型晶体管）等产品的芯片和模组。

2020年1月，该项目生产线正式完成搭建并开始量产，并实现了产能快速爬坡。

据浙江日报日前报道，作为绍兴集成电路产业平台首个投产的标志性项目，中芯绍兴已成功完成晶圆设备链调试，8英寸晶圆的月产能将提升到7万片，且良品率高达99%。

筹划160亿二期项目？

值得一提的是，一期产能迅速爬坡的同时，中芯绍兴似乎也在规划二期项目的建设。

近日，《科创板日报》等媒体报道，绍兴滨海新区管委会在近期发布的关于市政协八届五次会议第40号提案的答复函中提及了中芯绍兴项目动态。

报道称，下一步，中芯绍兴将在一期优质基础上，投资61.3亿元，实施项目扩产，产能提升至10万片/月；同时，联合西安交通大学、西安电子科技大学宽禁带半导体研究团队，启动计划投资160亿元的二期6英寸化合物器件晶圆制造和8英寸特色工艺生产线项目。

尽管中芯绍兴此次A股IPO上市计划尚在辅导阶段，不过我们可以大胆猜测，若其成功上市，那么其部分募集资金或将用于上述二期项目建设也未可知，只是这一猜想尚需时间的验证。

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