【IC设计】韩国将加大非存储芯片等技术投入

据韩联社报道，韩国政府高级官员表示，作为政府数字发展项目的一部分，韩国正计划加大研发投资来加快未来关键技术的发展，包括系统半导体等技术。

韩国财政部官员表示，韩国将聚焦提升一些新产业的竞争力，比如人工智能半导体和超高速计算机等。

据了解，韩国半导体产业已经具备了一定发展优势，领先企业包括三星电子和SK海力士公司等。韩联社的报道称，韩国芯片企业在包括系统半导体技术等非存储芯片研发方面相对滞后。这位财政部高级官员表示，将加大投入支持韩国芯片企业持续在这些领域内保持领先地位。

据悉，这项行动将是韩国政府关键数字发展项目中的一部分，该项目希望在2025年之前投入58.2万亿韩元（约合520亿美元）资金来支持关键技术的发展。韩国政府5月份推出一项税收和补贴计划，来鼓励芯片企业加大投资。韩国政府希望在2030年前，在存储芯片和非存储芯片领域均能获取领先优势。

据韩联社报道，三星电子15日发布了一款用于5G智能手机的新型多芯片封装（MCP）内存产品，以支持5G智能手机的快速发展。三星电子表示，新产品将帮助用户更好地体验高质量的5G服务。三星电子表示，已经与全球数个手机制造商完成了兼容性测试，预计从本月起配备了新内存产品的设备就将在全球市场推出。

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