【存储器】SK海力士龙仁园区有望在下半年开建

据媒体报道，韩国龙仁半导体产业园区已经通过了京畿道政府审议，预计2021年初能取得龙仁市批准，最快有望在2021年下半开始兴建园区。

龙仁半导体产业园区预计坐落于龙仁市处仁区一带，规模约415万平方公尺，报道称，未来包括SK海力士在内将有超过50家半导体材料、零部件及设备企业入驻。

SK海力士计划在龙仁半导体产业园区的4座半导体代工厂中，聘用1.2万名职员，并在支持部门聘用3000名职员，共1.5万名职员。

SK海力士于2019年提出龙仁半导体产业园区计划，预计投入122兆韩元(约1112.12亿美元)，其中包含基础设施(1.7万兆韩元)、工业设备(120兆韩元)，资金将用于半导体生产与研究设施。

围绕国际存储大厂导入EUV的时程，SK海力士方面也传来最新进展。

据外媒报道，SK海力士已开始在其位于韩国利川的M16工厂安装EUV光刻机，以量产10nm 1a DRAM。该报道指出，EUV光刻机的安装时程需要3-6个月，因此SK海力士最快可以在今年上半年量产第一批产品。

封面图片来源：SK Hynix