【智能终端】新荣耀：采用高通芯片的5G手机预计5-6月上市

确认与高通达成合作，新荣耀的芯片供应问题进一步获得解决。1月6日，财新记者从多名接近荣耀人士处获悉，基于高通5G芯片的荣耀手机产品已经在推进中，新品预计将在2021年五六月前后上市，“先从中端产品做起”。

同日，有荣耀内部人士表示，与高通的合作正在进行中。由于荣耀终端公司不在美国实体清单内，所以（与美国供应链企业的合作）不需要审批。

2020年12月，一位接近高通的消息人士表示，高通与荣耀的谈判进展非常乐观，双方已接近达成供应合作。高通对此回应称：“已经开始和荣耀开展一些对话，对未来机会也表示期待。”

自华为剥离后，围绕新荣耀的市场动向成为业内焦点。此前有消息称，荣耀计划采用库存的联发科芯片，于今年一月份发布手机新品。12月15日消息显示，荣耀V40系列新机已经入网，搭载联发科5G旗舰处理器天玑1000+。

根据TrendForce集邦咨询最新发布的调查，2020年全球智能手机市场前六大品牌排名依序为三星、苹果、华为、小米、OPPO以及Vivo。与2019年度相较，最大的差异点发生在华为市占的变化。

集邦咨询进一步指出，2021年初起，荣耀将正式自华为拆分而出。新荣耀的成立使多年经营的荣耀品牌得以续存，然褪去华为光环后消费者是否依旧买单仍待观察。另一方面，倘若后续华为禁令解除，则将与新荣耀同列竞争关系，届时华为将难以回到昔日市占规模。

封面图片来源：Honor