【制造/封测】年增近三成,台积电资本支出又创新高
庞大资本支出是半导体制造业维持竞争优势的必要投资,晶圆代工龙头台积电持续扩展版图、冲刺先进制程,业界传出,台积电今年资本支出规模将达220亿美元,超乎预期,创历史新高,年增幅度近三成。
在全球晶圆代工先进制程之争上,紧跟在台积电之后的三星电子,2020年资本支出约达3572万亿韩元,其中半导体业务占二十八点九兆韩元。根据外电报导,三星2021年的半导体资本支出将不低于2020年。处理器巨人英特尔2020年的资本支出金额,则在142至145亿美元之间。
与上述两家业界大厂相比,台积电的资本支出虽然低于三星,但是高出英特尔不少。三星在晶圆代工部分积极投资以追赶台积电的心思众人皆知;英特尔先进制程订单是否会于近期决定释出代工订单给台积电,受到外界瞩目。
对于今年的资本支出金额,台积电表示,该公司2021年资本支出将于一月十四日的法说会上公布。
台积电因应先进制程投资庞大,近年资本支出维持高档,2016年首度冲破100亿美元、达102亿美元。去年初宣布2020年资本支出为150亿至160亿美元,即便新冠肺炎疫情肆虐,台积电去年7月还上修年度资本支出到160亿至170亿美元,并于去年10月的法说会中,定调全年资本支出为170亿美元。
台积电持续发展3纳米及以下先进制程,相关制程仰赖要价不斐的极紫外光(EUV)机台支援。由于一台EUV机台售价逾1亿欧元,市场先前盛传,台积电今年资本支出将首度站上200亿美元大关,等于六年内从100亿美元翻倍,巨额投资显示台积电维持技术领先的企图心。
业界人士估计,台积电今年资本设备的投资重点,应是5纳米、3纳米制程相关厂务与设备投资,还有一部分投入先进封装及2纳米制程研发。
半导体供应链业者表示,台积电5纳米制程已量产,目前月产能约六万片,正持续扩充,预计到今年下半年时,可达到约每月十万片规模。业者透露,台积电对3纳米制程布局相当积极,初期月产能约一万到三万片,后续规划的总产能规模将比5纳米制程还要多。
封面图片来源:拍信网
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