【材料/设备】持股6.32%，哈勃科技再投资半导体公司

近日，华为旗下投资公司哈勃科技再布局半导体领域。据企查查信息显示，宁波润华全芯微电子设备有限公司（简称“全芯微电子”）工商信息于11月23日发生工商变更，新增股东哈勃科技投资有限公司。

据悉，哈勃科技此次投资全芯微电子认缴出资额214.2857万元，持股比例6.3189%，是全芯微电子的第七大股东。

Source：企查查

企查查信息显示，全芯微电子成立于2016年，法定代表人为汪钢，注册资本3391.2万元，经营范围包含，半导体芯片生产设备、测试设备、机械配件及耗材的研发、设计、制造、加工、批发、零售等。

官网资料显示，全芯微电子致力于半导体装备产业的振兴，专注于新型电子器件领域单晶圆湿法设备和热处理设备的研发、设计、销售及售后服务，其产品产品和服务包括匀胶显影机、去胶剥离机、单晶圆清洗机、喷胶机、单片湿法刻蚀机、槽式清洗机、烘箱、显微镜等，主要应用于化合物半导体、功率器件IGBT、光通信、晶圆级封装、微机电制造MEMS等领域。

据悉，自2019年成立以来，哈勃科技已经投资了近20家企业，此前，哈勃科技投资的半导体公司涵盖模拟芯片、碳化硅材料、功率芯片、人工智能芯片、车载通讯芯片、连接器等当下半导体产业热门产品线领域。

在今年8月举行的中国信息化百人会2020年峰会上，华为消费者业务CEO余承东亦曾表示，在半导体方面，华为将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。

封面图片来源：拍信网