总投资300亿的康佳项目已开启场地平整工程

11月11日，南昌经开区与康佳集团股份有限公司在南昌举行签约仪式，江西康佳半导体高科技产业园暨第三代化合物半导体项目落户南昌经开区。

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项目总投资300亿元，由半导体材料、半导体应用等一批半导体产业生态链项目组成，致力于打造成为江西省乃至国内重要的半导体产业基地，成为国内一流、国际领先的第三代半导体材料类项目、半导体应用类项目产业区和半导体专业人才的聚集区。

为力促项目早日落地开工建设，南昌经开区迅速启动康佳项目场地平整工程，确保项目现场早日达到施工条件，为项目后期全面开工建设奠定坚实基础。

据了解，康佳项目场地平整工程于11月12日开工，计划于11月26日完工。工程占地约100亩，施工内容包括土石方的挖运、回填、运输、碾压夯实、平整等内容，项目建设挖方量约56万立方米，填方量约6万立方米。目前，该工程已完成挖方30余万立方米，填方1万余立方米，现场的交通道路、用水也已接通。（来源：南昌经济技术开发区）