【制造/封测】半导体“内卷”

AMD收购Xilinx案终于尘埃落定，AMD同意以350亿美元的全股票交易收购Xilinx。未来整合之后，AMD股东拥有合并公司74%的股权，Xilinx股东拥有剩余的26%。

对于AMD来说，Xilinx的加入将会增强其数据中心产品的阵容，虽然距离撼动英特尔还相去甚远，但至少算走在路上了。

截止目前，2020年还未结束，仅美国半导体产业公司就已经参与了四大并购交易，总金额达1050亿美元。

ADI以210亿美元收购Maxim，加强其在电源芯片上的布局；

英伟达以400亿美元收购Arm，对抗英特尔的x86；

AMD以350亿美元收购Xilinx，布局数据中心业务；

SK海力士以90亿美元收购英特尔存储工厂，与三星一较高下。

从以上多个收购案中不难发现，半导体产业正在进入一个快速整合期，其实这种迹象从前几年已经有所展现。

01 电源IC变局

进入2020年，全球半导体产业遭遇两大挑战，一是疫情对全球半导体造成重大冲击，不仅打乱了市场节奏，还导致众多企业一度停工停产；二是美国对中国的科技的打压愈加强烈，使得全球半导体供应链受到影响，很多企业为此遭受重大损失。

虽然全球半导体面临前所未有的挑战，但是依然没有阻挡产业整合的步伐，年后第一桩并购案就是ADI以210亿美元收购Maxim。

在模拟芯片领域，TI和ADI是两座无法撼动的大山，而他们彼此之间的竞争又火药味十足。

ADI的ADC芯片虽然已经高处不胜寒，但在模拟芯片的规模上还与TI有一定差距，尤其是在电源管理芯片上，TI能提供超过25000种电源管理产品，是当之无愧的王者。ADI在2015年的财报中，电源管理芯片的收入只有1.5~2亿美元，与TI相差悬殊。

为了抗衡TI，早在2015年，ADI就尝试收购Maxim，但是最终因为价格没谈拢而告吹。一年后，ADI宣布以148亿美元的价格收购Linear，Linear在电源芯片方面排名一直处于前十，有了Linear加持之后，ADI在电源芯片方面才算有了一些话语权。

时间转瞬进入2020年，这一次ADI收购Maxim没有失手，以210亿美元的价格拿下这家仅次于TI的电源芯片厂商，实现了质和量的双重飞跃。

事实上，ADI收购Maxim从侧面展现出了，近些年来电源芯片市场的变迁。

2011年，TI以65亿美元收购美国国家半导体，TI在模拟半导体的市场份额从此前的14%增长至17%，大大超越了所有竞争对手；

2015年，安森美收购了行业鼻祖仙童半导体，当时仙童在电源芯片领域排名第三，收购后，安森美一举成为全球第二大电源半导体供应商；

2018年，苹果以6亿美元收购Dialog电源芯片部门，开始自研电源管理芯片。

纵观这10年来的并购，可以发现，电源管理芯片正在越来越集中化，玩家越来越少，头部企业的市占率在越来越大。

02 汽车电子竞争加速

在汽车半导体产业，主要以欧洲玩家和日本玩家为主，近年来也是大动作不断。

2015年，恩智浦以118亿美元收购飞思卡尔，飞思卡尔的前身是摩托罗拉的半导体部门，其在汽车安全、通信处理器、射频晶体管、微控制器领域的市场占有率长期排在第一。完成收购后，恩智浦在汽车领域的营收比例提高一倍至40%，一跃成为全球最大的汽车电子半导体提供商。

作为恩智浦直接竞争对手的英飞凌也没闲着。2016年收购了荷兰MEMS设计公司Innoluce，用以加强其在自动驾驶传感器市场的领先优势；2019年更是一鸣惊人，斥资100亿美元收购赛普拉斯，这项收购不仅让英飞凌跻身全球前十大半导体，还一举取代恩智浦，夺得全球第一大车用半导体供应商的桂冠。

另一家日企，瑞萨电子同样不甘落后，2016年以32亿美元收购Intersil，以扩大在模拟芯片的产品线；2018年，又宣布以约63亿美元收购美国模拟芯片大厂IDT，这两项收购巩固了瑞萨电子在汽车、工业/物联网和数据中心/通信基础设施等市场中的领先地位，使其有能力与欧洲厂商相抗衡。

03 FPGA行业被重塑

与电源管理芯片和汽车半导体整合不同的是，随着这次AMD收购Xilinx的消息被坐实之后，FPGA行业被彻底重塑。

全球曾有近60多家公司先后尝试抢占FPGA的高地，这其中就包括英特尔、IBM、TI、摩托罗拉、飞利浦、东芝等一众半导体巨头，但最终留下的却只有Xilinx、Altera、Lattice、Microsemi四家主要参与者。

作为老大的Xilinx，以其超强的产品竞争力，牢牢占据着50%的市场份额，老二Altera占据着约40%不到的市场份额，其余的10%由一众企业瓜分。

不过，从2015年英特尔以167亿收购Altera开始，这个行业已经开始发生改变，直到如今的AMD收购行业老大Xilinx，可以说FPGA已经开始和CPU绑定在一起了。

TrendForce集邦咨询分析师认为“这项收购目前还无法改变服务器芯片的格局”，不过对于FPGA来说，行业格局已然发生改变。

04 半导体“内卷化”

经过近些年的产业整合，曾经的飞思卡尔、仙童、Maxim、Altera等众多名字已经成为历史，行业格局在不断被重塑，但行业趋势并未改变，未来半导体产业逐渐趋于存量竞争，无论是市场份额还是盈利能力都慢慢头部集中化。

套用当下最流行的一句话：半导体产业已经出现了严重的内卷化。

这种内卷基于多方面因素形成。首先，经过半个多世纪的发展，欧美半导体产业已经相当成熟，而这些成熟半导体企业在各自所处的行业和市场份额又相当稳固，所以大规模抢占彼此市场的概率已经很渺小。

对于企业而言，想要扩大自己的市场份额，寻求进一步增长，除非是有新技术的爆发，或者相互兼并，跨时代的新技术不常有，所以最终只能通过收购兼并来实现协同，进一步扩大自身的市场。

由于竞争激烈，那些产品应用比较单一或者市场规模不大的产业，会慢慢的被其他巨头并购整合，从而实现一个协同发展的态势，比如Xilinx被AMD收购、Maxim被ADI收购、Arm被英伟达收购。

未来的半导体将会更加的集中化，这意味着像TI这样的巨头的护城河会更深更宽，后来的挑战者想要与其同台竞技难度是地狱级的，除非切换赛道，或者新技术的诞生，能够与巨头在同一起跑线上竞争。

05 下一次巨变，晶圆厂？

半导体是一个重资产，高技术密度的产业，这一点在半导体制造业尤为明显。为了研发先进制程，台积电今年的资本支出增加至160亿美元，大致相当于格芯2019年全年营收的2.7倍。

根据TrendForce集邦咨询的数据显示，2020年Q2台积电的营收为101亿美元，是第二名三星的约3倍，是第三名格芯营收的约7倍，是第五名中芯国际的约11倍，晶圆代工领域是强者恒强的典型性代表。

作为老大的台积电拿走了50%的市场份额，赚取了足够的利润才能保证更先进制程的研发，而排在后面的企业，已无力研发先进制程。

这也导致先进制程跟不上，只能在成熟的制程上竞争，如此恶性循环，必然产业结构会发生改变，最后行业整合加剧，只剩下少数玩家。

在前十的榜单中，台积电肯定遥遥领先，三星因为有自家芯片制造的需求，所以不会掉队，中芯国际和华虹半导体的特殊性，决定其不太可能被整合收购，剩余的企业要么横向并购，在前十内部进行整合，要么大鱼吃小鱼，吃掉更小的代工厂，但这条路最终还是会走到尽头。

根据台湾经济日报10月27日最新的报道，联电为了扩大自己的运营规模，打算斥资35亿人民币，收购东芝的8寸晶圆厂。

目前双方都没有对传言进行回应，但是如果这则消息是真的，是不是意味着新一轮的产业整合已经在晶圆代工领域开始？而且这还没算上一直处于卖厂舆论漩涡中的格芯！

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