【存储器】收藏！中国大陆主流SSD主控芯片厂商最新盘点！

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SSD固态硬盘由闪存颗粒和主控芯片等组成，其中主控芯片是固态硬盘中的核心器件，也被称为固态硬盘中的CPU，承担着指挥、运算和协作的作用。

当前，市场上知名的SSD主控芯片厂商主要有慧荣科技、群联、Marvell等。而近年来，中国大陆SSD主控芯片厂商也逐渐崭露头角，有些主控厂商甚至已经开始向科创板发起冲击，如华澜微等，此外，还有部分厂商“抱团取暖”，已经成为长江存储“钻石级生态合作伙伴”，如国科微、得一微、联芸科技、紫光得瑞等。

据全球半导体观察粗略统计，目前中国大陆知名的SSD主控芯片厂商已达到数十家，本文接下来就将对这些知名的SSD主控厂商进行盘点（排名不分先后）：

华澜微(Sage)

官网资料显示，华澜微成立于2011年，总部设在杭州，主要从事数据存储和信息安全的核心技术研究，是我国唯一全系列拥有数码存储控制器芯片的高科技公司，主要基于自主知识产权的固态数据存储和信息安全核心技术体系，面向客户提供从控制器芯片、模组到系统集成应用的全产业链一体化解决方案。

▲ 来源：华澜微官网

据了解，华澜微是国际上少数拥有固态硬盘核心芯片产业化技术的公司之一，其产品主要应用于存储卡、U盘、移动硬盘、固态硬盘、硬盘阵列以及大数据存储系统，并实现了上述产品的芯片级信息安全防护。

资料显示，华澜微的代表客户主要有联想、紫光存储、爱国者、江波龙、朗科等企业用户，以及中电海康第52研究所、中国航天科工集团、公安部第一研究所等企事业单位。

据悉，目前，华澜微电子正在向A股市场发起冲击。9月17日，浙江证监局披露了华澜微辅导备案公示文件。文件显示，财通证券已受聘担任华澜微首次公开发行人民币普通股（A股）并上市的辅导机构，辅导时间大致为2020年9月至2021年1月。

国科微（GOKE）

国科微成立于2008年，总部位于长沙，是国家规划布局内的重点集成电路设计企业和首家获得国家集成电路产业投资基金注资的集成电路设计企业，致力于智能机顶盒、智能监控、存储、物联网等领域大规模集成电路及解决方案开发。

据了解，国科微曾先后承担了国家科技重大专项、国家重点研发计划、国家人工智能专项等一系列重大科研项目，在先进工艺制程上积累大量知识产权，具备了快速研发及量产SoC芯片能力。

▲ 来源：国科微官网

目前，国科微已先后推出了直播卫星高清芯片、智能4K解码芯片、H.264/H.265高清安防芯片、高端固态存储控制芯片、北斗定位导航芯片等一系列拥有核心自主知识产权的芯片。2019年，国科微发布国内首款全国产固态硬盘控制芯片GK2302，搭载龙芯嵌入式CPU IP核，成为真正实现全国产化的固态硬盘控制芯片。

9月3日，国科微发布2020年度创业板向特定对象发行股票预案显示，拟募集资金总额不超过11.4亿元，其中新一代存储控制系列芯片研发及产业化项目作为此次募投项目之一，将投资于新一代SATA企业级存储控制芯片、SATA企业级模组、UFS存储控制芯片研发及产业化项目。

联芸科技 (MAXIO）

联芸科技于2014年在杭州创建，在广州、深圳设有从事研发、市场和技术支持的分支机构，公司专注于数据存储管理芯片的研究及产业化。

公司以数据存储管理、信息安全、通用IP、SOC芯片为核心研发方向，是目前国际上为数不多掌握数据存储管理芯片核心技术企业之一。产品可广泛应用于消费电子、工控、通讯、监控、能源、金融等相关领域。

▲ 来源：企业供图

今年6月，联芸科技联合十一家一线SSD品牌，面向全球发布了两款NVMe主控芯片及解决方案。产品全面覆盖工业控制SSD、高端竞技应用SSD、笔电PC专用SSD等众多应用场景。

更值得一提的是，在媒体此前对长江存储旗下致钛固态硬盘产品SC001 1TB SSD评测显示，该产品采用的正是联芸的MAS0902A主控。

得一微电子（YEESTOR）

得一微电子成立于2017年，由硅格半导体（成立于2007年）与立而鼎科技（成立于2015年）两家公司合并而成，公司总部设在深圳，是全球重要的闪存控制芯片供应商，主要为行业客户提供存储控制芯片、工业用存储模组、IP及设计服务在内的一站式存储解决方案，产品覆盖消费级、企业级、工业级、汽车级应用。

经过多年的技术积累和业务拓展，得一微电子建立了通用存储（USB/SD）、嵌入式存储（UFS/eMMC/SPI-NAND）和SSD存储（SATA/PCIe）的完整存储产品线，累计出货超10亿套。

▲ 来源：企业供图

今年4月，得一微电子宣布成功并购深圳大心电子科技有限公司（EpoStar），并购完成后，得一微电子在存储控制芯片各个关键技术领域都拥有核心自主知识产权，并且完成了从移动存储、嵌入式存储到SSD的存储控制芯片全产品线布局。

此外，值得一提的是，得一微电子的存储控制芯片（PCIe/SATA/eMMC/UFS/ NM/USB/SD）已全面支持长江存储历代NAND Flash颗粒。

英韧科技（InnoGrit）

InnoGrit是一家无晶圆厂IC设计公司，由硅谷备受推崇的技术领导者于2016年10月成立。该公司专注于发展存储技术，以通过创新的集成电路（IC）和系统解决方案来解决人工智能和其他大数据应用中的数据存储和数据传输问题，目前的主要产品为SSD主控芯片。

▲ 来源：英韧科技官网

据悉，英韧科技在初创不久时，便获得包括武岳峰、亦合资本、美国丰元等专业投资机构的A轮融资。2020年6月5日，英韧科技工商信息发生变更，投资人变更中新增了多家企业，注册资本也由原来3539.0851万元增至4180.4521万元，增幅达18.12%。

2018年，公司第一代消费级存储控制芯片量产流片，2019年4月，英韧科技第一代企业级存储控制芯片样品成功流片；2020年初，英韧科技与佰维存储签署战略合作协议，确立战略合作伙伴关系，携手推进中国存储业态的繁荣发展，而此次合作也促成了英韧科技成为佰维存储SSD产品的控制芯片供应商。

忆芯科技（StarBlaze）

忆芯科技于2015年底正式成立，公司总部位于北京，业务方向覆盖消费级和企业级SSD主控芯片。据悉，由该公司自主研发的高性能低功耗NVMe SSD主控已量产出货，固件解决方案也已交付行业客户，支持多个知名品牌厂商推出高性能NVMe固态硬盘。

▲ 来源：忆芯科技官网

今年9月1日，继阿斯加特AN3+ NVMe SSD之后，忆芯科技与嘉合劲威再次联手打造的光威弈Pro M.2 NVMe SSD首发。据悉，该款SSD产品搭载忆芯STAR1000P国产主控，是国内存储上下游产业共同协作的成果，对于打破海外品牌垄断SSD市场格局、加速国内存储上下游联动、快速推进存储国产化具有重要意义。

值得一提的是，自成立以来，忆芯科技获得了多轮融资，其中，SK海力士半导体（中国）有限公司2018年8月的B轮融资中成功入股忆芯科技，成为该公司的股东之一，持股5.31%。今年5月，忆芯科技再一次完成了新一轮融资，并引入杭州天堂硅谷新弈股权投资合伙企业（有限合伙）为新股东。

大唐存储（DATSSD）

大唐存储成立于2018年，总部位于中国合肥，致力于研发国产自主可控、安全可信、稳定可靠的存储控制器芯片及安全固件，并提供技术先进的安全存储解决方案，可广泛应用于固态硬盘、移动硬盘、U盘、eMMC芯片、存储卡、硬盘阵列以及大数据存储系统，并且可实现上述产品的芯片级安全防护。

▲ 来源：大唐存储官网

据悉，大唐存储是国内少数完全掌握信息安全算法芯片技术的公司，拥有成熟的安全算法模块，包括国际常用的AES,DES/3DES,RSA,ECC等，以及国产商密算法SM2,SM3,SM4等，研发的安全存储产品可广泛应用于通信行业、电力行业、医疗行业，银行系统、保险系统、云计算服务系统、工业控制系统以及汽车电子、智能装备等。

今年7月22日，大唐存储面向全球发布其首款超聚合高性能高安全存储控制器芯片DSS510，率先将国密二级及EAL5+的芯片安全防护技术应用于存储控制芯片，加强了国密算法在数据存储应用上的安全性。

大普微电子(DapuStor)

大普微电子成立于2016年4月，由国际知名专家和教授联合创办，拥有全球领先的核心技术，研发团队逾百人，已申请国内外发明专利近百项，主要涉及智能存储、机器学习、神经网络以及智能芯片等研究方向。

▲ 来源：大普微电子官网

据悉，大普微电子致力于开发和制造企业级智能固态硬盘、数据存储处理器芯片及边缘计算相关产品，广泛用于服务器、运营商、互联网数据中心。

2017年11月，大普微电子完成A轮融资并荣获深圳市创新榜“年度成长企业”，2019年2月已完成B轮融资。2020年9月11日，中国南京紫东地区高质量发展（深圳）推介会江宁区“产业链”创新升级专场在深圳举行，在专场活动上，大普微电子总部项目也正式签约。

江苏华存（MMY）

江苏华存成立于2017年9月，是一家专注于存储芯片设计和存储解决方案研发生产的高科技公司，已形成存储芯片设计加存储解决方案设计、生产及销售一条龙的成熟产业链，主控设计与方案设计能力均已达到国际领先技术标准。

官网资料显示，江苏华存成功量产流片包括PCIe Gen3，SATA Gen3，eMMC5.1，USB3.0等多代芯片，累计出货超10亿颗，应用解决方案累计产值破五百亿。

▲ 来源：江苏华存官网

2018年，江苏华存发布国内第一颗40纳米移动存储芯片HC5001并实现量产，成功打破国外垄断。该芯片主要用于工规市场、车载系统、物联网、机器人及人工智能等领域；2019年11月2日，江苏华存发布第五代PCIe SSD整体FPGA验证架构及动态展示，标志着该芯片全部硬件架构及IP元件模块设计成熟。

江苏华存预计，在2020年第四季度与英特尔同时发布第五代PCIe SSD云计算服务器及数据中心所需的存储主控芯片和模组，将第一时间满足服务器及数据中心的技术迭代需求，也将极好的填补国内市场空白。

合肥兆芯（STORAGE）

合肥兆芯成立于2015年6月，位于合肥市高新区创新产业园区，主要从事闪存控器与相关、eMMC、SSD固态磁盘等控制芯片与整机系统的设计研发和销售。

合肥兆芯专精于内嵌式储存装置（Embedded）、固态储存装置（SSD）及保密性存储器相关技术的应用。2016年11月，发布支持2D NAND SSD方案，2017年7月，发布支持3D NAND eMMC方案和支持3D NAND SATA SSD方案。

▲ 来源：合肥兆芯官网

值得一提的是，据天眼查信息显示，合肥兆芯的疑似实际控制人为群联电子全资子公司CoreStorageElectronics(Samoa)Limited，持股比例为96.91%。今年8月，群联电子宣布，将出售子公司合肥兆芯电子有限公司46.48％股权，同时计划增资子公司深圳宏芯宇电子。

据了解，在本次处分股权案后，群联对于深圳宏芯宇的持股（加计原本持有部分），将从原本的超过20%，提升至34.43%；至于处分合肥兆芯46.48％股权之交易及本股权交易案皆完成后，Core Storage Electronics（Samoa）Limited预计对合肥兆芯持有股权将降为约24.41％，届时，深圳宏芯宇电子将正式主导合肥兆芯电子的运营。

山东华芯（SCS）

华芯半导体起步于2008年，经过多年发展，已成为中国领先的固态硬盘主控芯片和解决方案供应商。

2009年至2015年，华芯半导体以“跨国并购+自主创新“模式，并购了德国奇梦达中国研发中心，发展中国自主DRAM产业，多次承担国家重大专项，为国家存储器产业自主发展做出重大贡献。

▲ 来源：山东华芯官网

2010年，华芯半导体组建研发团队，研究探索非易失性存储和主控芯片设计研发业务，并在2012年后先后推出多款固态存储主控芯片及系列产品，包括USB/SATA/PCIe和特殊接口芯片和解决方案。

2014年和2015年，华芯半导体获得国家密码局认证，成为中国为数不多的“自主可控、安全可靠”主控芯片厂商。

衡宇科技（StorArt）

衡宇科技成立于2012年，可为用户提供应用于通讯、消费电子及数据处理行业的闪存主控芯片产品，主要业务为嵌入式NAND Flash控制芯片等。其全系列控制芯片，包括SSD、eMMC、SD等，官网资料显示，衡宇科技SSD控制芯片全面支持三星、西部数据、美光、长江存储等原厂主流的3D MLC/TLC/QLC NAND。

▲ 来源：衡宇科技官网

天眼查显示，衡宇科技于2017和2018年分别完成A轮与A+轮融资，其中A轮融资投资方有TCL、中兴等，A+轮融资投资方有OPPO等企业。2019年，衡宇科技发布了带有LDPC+AI除错引擎的PCIe SSD和eMMC芯片来支持3D TLC和QLC内存，目前已经完成PCIe SSD控制芯片的发布与量产。

2019年11月，衡宇科技与宏旺半导体签署了战略合作签约，双方将通过嵌入式存储、SSD、TF/SD卡等存储类产品的合作，进行资源共享和优势互补，提升产品品质，积极参与并推动中国存储生态发展。

紫光得瑞（DERA）

天眼查信息显示，紫光得瑞成立于2015年，前身为北京得瑞领新科技有限公司，2017年10月，北京紫光存储科技有限公司新增为股东之一，注册资本由169.44万元增至225.92万元，增幅33.33%，同时公司法定代表人由王嵩变更为齐联；2018年3月，北京得瑞领新科技有限公司更名为紫光得瑞科技有限公司，同年9月，齐联退出，并新增任奇伟为董事长；2020年8月，北京紫光存储科技有限公司退出紫光得瑞。

▲ 来源：紫光得瑞官网

目前，紫光得瑞科技有限公司的股东分别为北京昂克铁克科技中心（有限合伙）（持股84.74%）、马力创业投资有限公司（持股6.83%）、深圳喙趾羽创业投资企业（有限合伙）（持股6.83%）、以及嘉兴沿海创业投资合伙企业（有限合伙）（持股1.60%）。

紫光得瑞致力于存储半导体的发展，紧跟行业前沿，对关键IP核心的强大开发能力，可挖掘各种存储协议的性能优势，为市场提供稳定的存储产品，如已经上市的Tai1产品系列。据悉，紫光得瑞主要产品是企业级NVME固态硬盘控制器和控制器关键技术解决方案，同时也提供最终的企业级NVME固态硬盘产品。

芯邦科技（Chipsbank）

芯邦科技成立于2003年，注册资本1.088亿元，是国内移动存储控制芯片设计与整体解决方案领域的重要品牌，主营业务为闪存（Flash）相关的移动存储控制芯片（包括，U盘主控系列芯片，SD/MMC存储卡控制芯片、读卡器控制系列芯片等）、智能家电相关的控制芯片（电容式触摸按键控制芯片、电机控制芯片、无线通信控制芯片等）的研发、设计与销售。