【制造/封测】官宣：晶合集成N2厂铿锵启航

编辑时间： 08-18 关键字：

月产能节节攀升、市场本土化崭露头角……2020年上半程，正当晶合以前所未有的发展速度闪耀集成电路产业之时，N2厂即将迎来开工建设。这座计划投资170亿元的新厂房，将成为助推合肥打造“IC之都”又一利器，也将成为晶合续写辉煌的新征程。

N2厂建设在即，服务再升级

落户合肥五年来，晶合两步三跨，产品多元化矩阵渐成，市场本土化循序渐进，俨然已成为集成电路产业上一颗冉冉升起的新星。

一路高歌猛进之下，晶合乘风破浪，月产能从今年初的2万片持续上扬，至7月达到2.5万片，实现在手机显示面板驱动芯片代工领域市占率全球第一的目标。今年底，晶合月产能将增至3万片，成就“芯”里程碑。

N1厂产能的持续攀升离不开优质客户的支持和陪伴。为更好满足客户日益增长的产能需求，晶合N2厂的建设正在有条不紊的推进中，将于今年三、四季度完成可行性研究和立项等筹备工作。至2021年四季度，N2厂将完成无尘室建设和生产机台入驻，同时步入量产阶段。

（N1-N4厂规划鸟瞰图）

随着N1厂的月产能将于2021年达到4.5万片，N2厂投入使用后月产能预计可在2024年达到4万片满产规模，届时晶合总产能将跨至8.5万片/月。

除此之外，N2厂的开工建设也拉开了晶合启动40纳米工艺技术的开发帷幕，制程工艺更加精进，继续为合肥乃至安徽集成电路产业的蓬勃发展提供新动能。

多条产线并进，提升竞争力

在政策和市场的双加持下，近年来中国集成电路产业得以快速发展。据工信部数据统计,2019年,中国集成电路产业规模超过7500亿元,同比增长15.8%。乘着国内集成电路产业发展大潮，合肥异军突起，从集成电路产业基础几乎一片空白，到形成设计、制造、封装、测试、材料、设备等较为完整的产业链，步伐坚定，成果斐然。

在此背景下，晶合自成立以来一直注重市场本土化和产品多元化发展， N2厂将延续N1厂的发展势头，根据市场和产业发展走向，以55纳米和90纳米制程工艺技术为主，打造驱动IC、CIS、MCU、PMIC多元化产品线，助推本土集成电路产业再上新台阶。