【制造/封测】定了！中芯国际7月16日正式登陆科创板

7月14日，中芯国际公告，公司股票将于2020年7月16日在上海证券交易所科创板上市。

在中芯国际7月5日披露的首次公开发行股票并在科创板上市发行公告显示，中芯国际披露了29家参与本次发行的战略配售投资者名单，包括国家大基金二期、上海集成电路投资基金、聚源芯星、浦东科创、国新投资、复星高科、深创投、亦庄国投、合肥产投等。

值得一提的是，作为中芯国际的战略配售对象之一，聚源芯星是一家由14家半导体产业链上市企业与中芯聚源组成的投资机构，包括上海新阳、中微公司、上海新昇、中环股份、韦尔半导体、汇顶科技、聚辰股份、安集科技、全志科技、盛美股份、徕木股份、江丰电子、至纯科技、澜起科技等，均为A股上市公司或上市公司子公司。

其中，澜起科技、韦尔股份、汇顶科技、聚辰股份、全志科技均属于IC设计企业，是中芯国际的客户，上海新阳、上海新昇、中环股份、安集科技、江丰电子属于上游原材料厂商，而中微公司、至纯科技、盛美半导体属于上游设备厂商，均为中芯国际的供应商。

根据此前的招股书显示，中芯国际拟向社会公开发行不超过16.9亿股人民币普通股，不超过初始发行后股份总数的25.00%，计划融资200亿元。实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入3个项目：12英寸芯片SN1项目；先进及成熟工艺研发项目储备资金；补充流动资金。

其中，12英寸芯片SN1项目拟投入募集资金投资额为80.00亿元。据介绍，该项目的载体为中芯南方，工艺技术水平为14纳米及以下，是中国大陆第一条FinFET工艺生产线，也是中芯国际14纳米及以下先进工艺研发和量产的主要承载平台。该项目规划月产能3.5万片，目前已建设月产能6000片，募集资金主要用于满足将该生产线的月产能扩充到3.5万片的部分资金需求。

中芯国际表示，本项目的实施将大幅提升中国大陆集成电路晶圆代工的工艺技术水平，提升公司对全球客户高端芯片制造的服务能力，并进一步带动中国大陆集成电路产业的发展。

先进及成熟工艺研发项目储备资金拟投入募集资金金额为40.00亿元，计划用于14纳米及以下的先进工艺与28纳米及以上的成熟工艺技术研发。

中芯国际表示，继续完善14纳米工艺并开展14纳米以下工艺技术研发，对于进一步保持并提升公司在中国大陆集成电路晶圆代工领域的技术领先优势具有重要意义；28纳米及以上的成熟工艺研发，有利于增强公司适应市场变化的能力，进一步巩固并提升公司在成熟工艺集成电路晶圆代工领域的市场竞争力。

封面图片来源：拍信网